目前处于草案阶段，预计下个月公布。编译 | Panken芯东西7月31日消息，据外媒援引知情人士消息，美国拜登政府计划下个月将公布一项新规则，将扩大阻止部分国家向中国大陆芯片制造商出口半导体制造设备的范畴。这项新规则目前还处于草案阶段。新规则是美国出口管制规定中的《外国直接产品规则》的扩展，将禁止大约6家中国大陆的先进芯片制造厂接收来自许多国家的出口产品。出口将受影响的国家包括以色列、新加坡和马来西亚，地区包括中国台湾。暂不确定哪些晶圆厂将受到影响。美国《外国直接产品规则》规定，如果某产品是使用美国技术生产的，美国政府有权阻止其销售，包括在海外生产的产品。美国还计划将大约120家中国实体添加到其限制贸易名单中，不仅包括6家芯片制造工厂，还包括工具制造商、EDA软件提供商和相关公司。不过匿名消息人士称，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货品将被排除在外，因而一定程度上限制了该新规的影响。因此，ASML、东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。除日本、荷兰和韩国外，该草案还豁免了同属A:5集团的其他30多个国家。消息人士称，最新出口管制方案的另一部分将降低决定海外产品何时受美国管制的美国含量，并填补《外国直接产品规则》的漏洞。例如，某些设备可能仅仅因为内置了含有美国技术的芯片而被指定为出口管制对象。
2024全球AI芯片峰会
9月6-7日，智猩猩联合芯东西发起主办的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京召开。峰会主会场将进行开幕式、数据中心AI芯片专场、AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场；分会场将进行Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。
目前，AMD人工智能事业部高级总监王宏强， 清华大学交叉信息研究院、人工智能学院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，珠海芯动力创始人兼CEO李原，锋行致远创始人兼CEO 孙唐，兆松科技联合创始人兼CTO伍华林，PhySim资深产品工程师黄建伟已确认参会，欢迎报名。
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