美国商务部通过4项新规则对《芯片法案》的两个核心条款做了细化，以便法案可以落地执行。两个核心条款为：禁止CHIPS资金接受者在十年内扩大在外国半导体制造能力；限制CHIPS资金接受者与相关外国实体进行联合研究或技术许可。
一，由于设备升级等导致的效率提高，使得先进产能出现的扩张限定于5%。因为台积电的南京工厂是16-28nm的工艺，三星西安有19nm的1x nm闪存工艺，确实有高于28nm的先进工艺。先进半导体制造能力的扩张由洁净室与其他物理空间的增加来判定。二，成熟产能的扩建，由于通过添加新的洁净室空间等措施，从而使得生产能力的扩大限制在10%。还将为扩大成熟工艺的设施设立了一个通知流程，以便确认是否遵守安全护栏。28nm工艺的扩产限制在10%。三，禁止这些实体生产涉及美国国家安全的特殊芯片，包括用于量子计算、辐射密集环境以及其他专业军事能力的芯片。辐射密集环境包括太空、核能、探测等敏感应用场景。四，允许这些实体与“相关实体”进行不影响美国国家安全的联合研究和技术许可工作。其中的“相关实体”包括实体清单上的实体，研究活动如国际标准、专利许可等。这4项新规是对3月22日美国政府出台的政策的纠偏，有三个看点：在越来越接近美国商务部公开对华为Mate60调查结果的敏感时期，美国这几项“拨乱反正”的规则的出台饶有意味。
再加上前两天雷蒙多关于中国没有大规模制造7nm的表态，以及9月22日中美成立经济领域工作组，9月21日的中国商务部例行新闻发布会上，商务部新闻发言人何亚东回应称，商务部陆续收到企业关于出口镓、锗相关物项的许可申请，有关企业已获得两用物项出口许可证。美国AXI已经发表声明，已经获得中国商务部的初步授权，恢复向部分客户供应砷化镓和锗基板。这些迹象显示，在中美科技长期对抗趋势不改的前提下，在某个时段也有可能出现局部的双向回暖。在美国对华技术限制的“高墙小院”成型后，美国政策工具逐渐枯竭，尤其是制裁红线越来越抵近中国自主能力后，制裁中国的收益越来越小。若要加大制裁，反而会反向推动中国自主进程的加速和优化。更重要的是，当美国的底牌越打越少时，如果美方把半导体这张最大的底牌都打出，就没有办法在其他领域“羁縻”中国，而中美交锋和合作的领域远不止半导体。总体来看，经过几年的中美对抗，随着制裁收益变小，美国社会已经出现一定程度的中国议题的审美疲劳。反过来，因为很多国际议题需要中国配合才能有效推动，对抗造成的外交损失反而越来越显眼。此消彼长之下，美国大选盘点政绩之时，美国对华政策阶段性趋于理性也有其合理性。在此基调下，美方针对Mate60的调查以及后续反应，或许有一定指向性意义。*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
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