首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”（简称“上海国际碳博会”）将于6月11日-14日在国家会展中心（上海）举办。作为上海国际碳博会的重要组成部分，“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）”将着重展示大交通范围的绿色低碳，邀请到了来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展，展览规模近5万平方米。

GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会是上海国际低碳智慧出行展览会的官方活动之一，将于6月13日举行。峰会由智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，以“智车大时代 芯片新变量”为主题，展现智能汽车大时代下的芯片创新路径，解构车规级芯片的国产替代机遇与挑战。

峰会为期一天，设有汽车芯片高峰论坛、以及自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片三个专题论坛。

目前，芯驰科技CTO孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、砺算科技联合创始人、联席CEO孔德海、NVIDIA 中国区自动驾驶软件总监冯栋栋、思特威汽车芯片部副总裁邵科、纳芯微电子产品线总监张方文、云途半导体CEO耿晓祥、超星未来COO朱煜奇、映驰科技产品副总裁赵建洪、恩智浦半导体大中华区雷达产品市场经理杨昌、锐思智芯董事合伙人况山等12位嘉宾已确认出席并演讲。

其中，纳芯微电子产品线总监张方文将以《车用模拟芯片发展态势及案例解读》为主题带来演讲。

 嘉宾介绍

张方文先生于2019年加入纳芯微，现任驱动产品线总监，负责该产品线的业务布局、产品规划和市场策略。张方文先生拥有超过16年的半导体行业从业经验，对半导体行业具有深刻理解和行业洞察。加入纳芯微前，张方文曾就职于瑞昱半导体和德州仪器等知名半导体公司，历任资深技术工程师，技术专家委员会委员等关键职位。

 演讲概要

随着汽车电动化和智能化的蓬勃发展，车用芯片不论是从单车的价值量、还是数量上来说，都在快速增长。从产品类别而言，芯片可以分为数字芯片和模拟芯片。如果说数字芯片是皇冠上的明珠，那模拟芯片就是支撑起明珠的那个皇冠。

纳芯微作为国产模拟芯片的领跑者，将为大家介绍模拟芯片在汽车里的应用和发展态势，并深入探讨电动化案例，分享纳芯微在汽车三电系统里的一站式模拟芯片解决方案。

大会议程

峰会将以“智车大时代 芯片新变量”为主题，设置四大专题论坛：汽车芯片高峰论坛、自动驾驶芯片专题论坛、智能座舱芯片专题论坛、传感器芯片专题论坛。

 报名方式

6月13日，GTIC 2023全球汽⻋芯⽚创新峰会将在国家会展中心（上海）4.2号馆正式举办。

目前，大会的观众报名通道已正式开启。大家可以扫描下方二维码添加小助手“行远”进行报名。已添加过“行远”的老朋友，可以给“行远”私信，发送“汽车芯片”即可报名。

峰会采取报名审核机制。组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知（优先微信，并辅以****或电话）。

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