首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”（简称“上海国际碳博会”）将于6月11日-14日在国家会展中心（上海）举办。作为上海国际碳博会的重要组成部分，“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）”将着重展示大交通范围的绿色低碳，邀请到了来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展，展览规模近5万平方米。

GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会是上海国际低碳智慧出行展览会的官方活动之一，将于6月13日举行。峰会由智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，以“智车大时代 芯片新变量”为主题，展现智能汽车大时代下的芯片创新路径，解构车规级芯片的国产替代机遇与挑战。

峰会为期一天，设有汽车芯片高峰论坛、以及自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片三个专题论坛。

目前，芯驰科技CTO孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、砺算科技联合创始人、联席CEO孔德海、NVIDIA 中国区自动驾驶软件总监冯栋栋、思特威汽车芯片部副总裁邵科、纳芯微电子产品线总监张方文、云途半导体CEO耿晓祥、超星未来COO朱煜奇、映驰科技产品副总裁赵建洪、恩智浦半导体大中华区雷达产品市场经理杨昌、锐思智芯董事合伙人况山等12位嘉宾已确认出席并演讲。

其中，芯驰科技CTO孙鸣乐将以《全场景车规芯片赋能中央计算架构》为主题进行分享。

 嘉宾介绍

孙鸣乐拥有近15年高性能SoC芯片架构设计经验，精通ARM处理器体系架构、有丰富的系统架构设计，总线设计和性能优化经验。设计过多款在汽车、工业和消费电子领域广泛应用的ARM应用处理器。

 演讲概要

汽车电子电气架构从分布式的架构逐步向域控制器架构演变，最终将走到中央计算架构。芯驰在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大核心域控不断升级的基础上，和汽车行业一起走向融合，推出单芯片行泊一体方案和舱泊一体方案，并逐渐深化舱驾融合。基于跨域融合的深入实践，芯驰也率先发布了第二代中央计算架构SCCA2.0。

作为全场景智能车芯引领者，芯驰将为大家介绍车规芯片企业对中央计算架构的思考，并分享在电子电气架构演变下芯片软硬件的变革和生态合作。

大会议程

峰会将以“智车大时代 芯片新变量”为主题，设置四大专题论坛：汽车芯片高峰论坛、自动驾驶芯片专题论坛、智能座舱芯片专题论坛、传感器芯片专题论坛。

 报名方式

6月13日，GTIC 2023全球汽⻋芯⽚创新峰会将在国家会展中心（上海）4.2号馆正式举办。

目前，大会的观众报名通道已正式开启。大家可以扫描下方二维码添加小助手“行远”进行报名。已添加过“行远”的老朋友，可以给“行远”私信，发送“汽车芯片”即可报名。

峰会采取报名审核机制。组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知（优先微信，并辅以****或电话）。

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