重磅！北京市发布三年计划：推动国产AI芯片实现突破

芯东西 | 2023-05-30 20:05:30 阅读：141

6月13日，GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将在上海国际低碳智慧出行展览会同期举办，首批演讲嘉宾已揭晓，欢迎报名。

积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率。作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西5月30日报道，北京市政府今日正式发布两个人工智能重磅政策文件，包括《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》（简称《实施方案》）、《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》（简称《若干措施》）。《实施方案》提出，推动国产人工智能芯片实现突破。面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率。

根据文件，人工智能算力布局初步形成，国产人工智能芯片和深度学习框架等基础软硬件产品市场占比显著提升，算力芯片等基本实现自主可控。国产硬件比例显著提高，全面兼容国产深度学习框架。人工智能算力资源并网互联，推动基础软硬件实现高质量自主可控。《实施方案》提出支持自主深度学习框架与人工智能芯片开展广泛适配和融合优化，实现人工智能国产软硬件技术的深度协同，并要求提升算力资源统筹供给能力，分别在海淀区、朝阳区建设北京人工智能公共算力中心、北京数字经济算力中，在人工智能产业聚集区新建或改建升级一批人工智能商业化算力中心，加强国产芯片部署应用，推动自主可控软硬件算力生态建设等。为贯彻落实《实施方案》，北京市特制《若干措施》，明确要求提升算力资源统筹供给能力，构建大模型基础软硬件体系，推动人工智能训练推理芯片与框架模型的广泛适配，研发人工智能芯片评测系统，实现基础软硬件自动化评测。《实施方案》中的每一项任务将做进一步拆解，明确具体责任单位、工作机制和三年分解的工作目标，并据此提出明确可量化的总体工作目标和总体推动的工作机制。两份政策文件全文如下：

GTIC峰会预告

6月13日，GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将于上海国际低碳智慧出行展览会同期举办。芯驰科技首席技术官孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、思特威汽车芯片部副总裁邵科、云途半导体CEO耿晓祥、纳芯微电子产品线总监张方文已确认参会。欢迎扫码报名~

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