今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片。

面对汽车智能化汹涌而至的大潮，汽车座舱的功能、交互方式、操作方便性发生了显著变化，由原先交互方式以机械按钮为主、功能简单的电子座舱向注重多维交互、多屏联动的智能座舱转变。而智能座舱的发展离不开整车电子电气架构的变革，即从分布式向集中式，进而实现软硬解耦及多屏间高效互动。

目前，车载娱乐系统、数字液晶仪表、抬头显示器（HUD）、流媒体后视镜、后排显示屏等电子设备是大多数整车厂智能座舱方案的基本配置。这些电子设备均具备控制器，各个控制器单独控制自身显示界面输出。由于需要满足的各项功能越来越多，车载电子设备的数量随之不断增加，控制器数量也在不断增加，这对汽车的智能架构和算力，提出了更高要求。此外，在座舱电子设备日益频繁的信息交互下，如何实现多屏联动，减少控制器之间通信延迟，也是整车厂面临的一大挑战。

随着芯片行业的快速发展，车载芯片的算力得到巨大提升，使得依靠一颗 SoC 系统级芯片运行多个操作系统、同时驱动多个显示屏融合交互的“一芯多屏”方案成为智能座舱的发展趋势。

芯驰智能座舱X9系列芯片是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU，GPU，AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。此外，X9系列芯片还集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款芯片还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。

11月3日晚7点，「芯驰科技汽车芯片系列公开课」第二期将正式开讲。本期定名为智能座舱芯片专场，芯驰科技资深产品市场总监金辉将围绕《一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用》这一主题，直播讲解芯驰X9系列芯片及座舱应用和生态。

在本次公开课中，金辉老师首先将介绍汽车EE架构演进与智能座舱进化，之后讲解智能座舱的技术趋势及面临的挑战，最后将重点解析芯驰智能座舱X9系列芯片，并对芯驰座舱应用和生态展开详细解读。

本期公开课由40分钟主讲和20分钟问答两个环节组成，将以视频直播形式进行。针对本期公开课也会组建专属交流群，将邀请金辉老师加入，欢迎大家报名和申请入群。

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