七大产业链看半导体行业最新趋势。
编辑 | 芯东西内参
近日，据外媒报道，三星电子预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年，这是唱衰半导体行业的最新迹象。个人电脑、智能手机和数据服务器销售大幅回落拖累了半导体行业。本期的智能内参，我们推荐财通证券的报告《半导体行业景气度分化，消费电子底部磨底》，还原半导体行业七大产业链最新景气度。如果想收藏本文的报告，可以在芯东西公众号回复关键词“nc652”获取。来源 财通证券原标题：《半导体行业景气度分化，消费电子底部磨底》作者：张益敏
▲被动元件与深证成指（左），上证指数与沪深 300（右）被动元件公司经营情况：风华高科：消费电子行业景气度持续下行，公司汽车电子业务快速增长。22H1营收 21.18 亿元，同比 -21.47%，归母净利 3.68 亿元，同比 -27.21%，扣非归母 2.01 亿元，同比 -58.1%。22Q2 营收 10.16 亿元，同比 -33.29%，归母净利 1.88 亿元，同比 -41.23%，扣非归母 2.31 亿元，同比-72.79%。三环集团：MLCC 行业需求底部区间已现，需求有望逐季改善，高容产品持续发力。22H1 营收 28.94 亿元，同比+0.62%，归母净利 9.39 亿元，同比 -12.94%，扣非归母 8.09 亿元，同比 -17.32%。22Q2 营收 14.92 亿元，同比 -4.76%，归母净利 4.42 亿元，同比 -25.02%，扣非归母 3.9 亿元，同比 -30.39%。顺络电子：传统业务承压，新兴汽车电子或储能业务持续突破。22H1 营收 21.36 亿元，同比-7.58%，归母净利 2.94 亿元，同比 -28.55%，扣非归母 2.63 亿元，同比 -32.13%。22Q2 营收 11.28 亿元，同比 -10.14%，归母净利 1.31 亿元，同比 -40.53%，扣非归母 1.13 亿元，同比 -44.63%。泰晶科技：加快光刻小型化、超高频 MHz、XO、TCXO、车规级晶振等高端产品布局。22H1营收 5.25 亿元，同比 -6.78%，归母净利 1.36 亿元，同比 +42.09%，扣非归母 1.08 亿元，同比 +17.12%。22Q2 营收 2.63 亿元，同比 -15.66%，归母净利 0.62 亿元，同比 +8.19%，扣非归母 0.59 亿元，同比 +5.09%。法拉电子：国内薄膜电容龙头，受益于下游风光储与新能源汽车行业的高景气度。22H1 营收 17.63 亿元，同比 +37.46%，归母净利 4.32 亿元，同比 +18.82%，扣非归母 4.3 亿元，同比 +24.74%。22Q2 营收 9.23 亿元，同比+31.48%，归母净利 2.28 亿元，同比 +14.88%，扣非归母 2.38 亿元，同比 +26.75%。江海股份：铝电解、薄膜电容下游需求旺盛，营收略超预期，超级电容受项目制影响略低于预期。22H1 营收 21.7 亿元，同比 +30.33%，归母净利 2.99 亿元，同比 +46.39%，扣非归母 2.85 亿元，同比 +45.88%。22Q2 营收 11.89 亿元，同比+29.62%，归母净利 1.81 亿元，同比 +49.22%，扣非归母 1.72 亿元，同比 +44.73%。艾华集团：消费业务下滑，工业收入增长迅速，产品结构逐渐改善。22H1 营收 17.8 亿元，同比 +17.55%，归母净利 2.38 亿元，同比 +2.5%，扣非归母 2.09 亿元，同比 +13.67%。22Q2 营收 9.11 亿元，同比 +8.41%，归母净利 1.23 亿元，同比 +3.11%，扣非归母 1.16 亿元，同比 +15.38%。铜峰电子：电容器业务承压，BOPP 电容薄膜供不应求，扩产顺利推进。22H1 营收 5.19 亿元，同比 +3.41%，归母净利 0.4 亿元，同比 +43.43%，扣非归母 0.36 亿元，同比+43.03%。22Q2 营收 2.7 亿元，同比 +6.43%，归母净利 0.19亿元，同比+73.62%，扣非归母 0.17 亿元，同比 +76.56%。麦捷科技：消费电子需求疲软，进军光伏与汽车电子领域。22H1 营收 15.92 亿元，同比 -3.45%，归母净利 0.9 亿元，同比 -35.39%，扣非归母 0.77 亿元，同比 -32.91%。22Q2 营收 7.93 亿元，同比 -18.96%，归母净利 0.46 亿元，同比 -36.77%，扣非归母 0.43 亿元，同比 -32.31%。风华高科：22H1 毛利率 -9.13pct 至 23.7%，家电、通讯等消费电子市场需求持续疲软，受市场需求下滑影响，产品呈现量价齐跌情形。上半年销售费率同比 +0.3 9pct 至 1.7%；管理费率 -0.32pct 至 6.16%；研发费率 -0.1pct 至 4.73%。净利率-1.41pct 至 17.5%。三环集团：22H1 毛利率 -6.29pct 至 47%，整体盈利能力仍旧坚挺，受产品结构调整的影响小幅下滑，单产品毛利基本没有变化。上半年销售费率同比 +0.12pct 至 0.86%；管理费率 +1.51pct 至 7.03%；研发费率 +3.06pct 至8.18%，研发与管理费用扩张主要由于公司团队扩大导致。净利率 -5.07pct 至32.5%。顺络电子：22H1 毛利率 -2.41pct 至 34.95%，传统消费及通讯类产品产能利用率不足导致成本分摊，新产线产能利用率短期不及预期；汇率变化及大宗商品紧缺等因素导致原材料上涨。上半年销售费率同比 -0.22pct 至 1.8%；管理费率 +0.34pct 至 4.11%；研发费率 +0.36pct 至 6.9%。净利率 -2.09pct 至 16.72%。泰晶科技：22H1 毛利率 -7.72pct 至 40.4%，新产品加速布局，随着消费下行周期逐步见底回升、高端产品放量，公司下半年毛利率有望改善。上半年销售费率同比-0.2pct 至 1.78%；管理费率 +1.15pct 至 6.38%；研发费率 +1.32pct至 5.69%。净利率+9.45pct 至 26.16%。法拉电子：22H1 毛利率 -5.13pct 至 38.52%，上游原材料价格回落，另一方面基膜供需紧张局面也将得到缓解，预计下半年产品毛利率将触底回升。上半年销售费率同比 -0.34pct 至 1.69%；管理费率 -0.81pct 至 4.31%；研发费率 -0.44pct 至 3.5%。净利率 -3.81pct 至 24.91%。江海股份：22H1 毛利率 -2.51pct 至 25.28%，随着公司较低成本的新化成箔生产基地达产，下半年公司铝电解电容毛利率有望回升，薄膜电容与超级电容由 于金属化膜扩产叠加规模效应有望带动毛利率提升。上半年销售费率同比 -0.4pct 至1.79%；管理费率 -1.25pct 至 3.29%；研发费率 -1.1pct 至 4.62%。净利率 +1.3pct 至 13.78%。艾华集团：22H1 毛利率 -5.07pct 至 25.91%，受到高电价影响，铝电解电容器毛利率较低，未来随着铝箔的扩产与工业电容的高增长，毛利率有望改善。上半年销售费率同比 -0.23pct 至 3.32%；管理费率 -1.64pct 至 3.13%；研发费率 -1.37pct 至 4.73%。净利率 -1.92pct 至 13.52%。铜峰电子：22H1 毛利率 +4.21pct 至 24.72%，新能源汽车、风电、光伏等行业需求旺盛，公司 BOPP 电容膜供不应求，价格持续上涨。上半年销售费率同比 +0.65pct至3.2%；管理费率 +2.08pct至7.84%；研发费率 +0.05pct至3.22%。净利率 +1.28pct 至 7.21%。麦捷科技：22H1 毛利率 -2.96pct 至 17.39%，市场需求处于底部，随着需求的回暖，Mini LED 与新能源产品的放量，毛利率将会逐步改善。上半年销售费率同比 +0.14pct 至 1.22%；管理费率+0.92pct 至 3.17%；研发费率+0.62pct至 5.21%。净利率 -2.47pct 至 6.28%。
▲印制电路板（申万）与深证成指、上证指数、沪深 300个股业绩：PCB 厂商后续业绩有望继续改善2022H1，国内主要覆铜板厂商有：生益科技、超声电子、南亚新材、金安国纪等。7 家上市公司 2022H1 合计营收同比下降 8.55% 至 193.04 亿元；合计归母净利润同比下降 46.80% 至 13.67 亿元。主要由于覆铜板行业新增产能陆续导入，而下游需求持续疲软，市场竞争愈发激烈, 导致产能利用率和价格下行。我们认为 2022H2 覆铜板厂商业绩或将持续承压。2022H1，国内主要 PCB 厂商有：东山精密、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。23 家上市公司 2022H1 合计营收同比上升 12.63% 至 743.22 亿元；合计归母净利润同比上升 31.40% 至 60.24 亿元。主要由于 2021年受到覆铜板涨价影响业绩低基数，业绩随上游降价、下游议价逐步修复，叠加汽车等高景气行业对 PCB 板块市场规模带来的新增量，随着行业产能扩张，各PCB 公司都实现了不小的增长，展望后期，PCB 厂商业绩有望持续改善提升。行业趋势：疫情扰动，不改长期向上势头。新能源汽车电子成本占整车成本的比例远高于传统汽车。新能源车相比传统汽车增加了车载充电设备、电池管理系统（BMS）、电压转换系统（直流、逆变器等）等高压低压设备，汽车电子成本占比显著提升。传统紧凑型轿车、中高档轿车、混合动力汽车、纯电动汽车中汽车电子成本占比分别为 15%、28%、47%、65%，因此新能源汽车的渗透率越高，汽车电子市场越大。到 2030 年汽车电子占整车的成本比例有望进一步提升至 50%，对 PCB 持续产生增量需求。
▲汽车电子占整车成本的比例智能化持续发展，感知传感器数量在不断增加，提高对 PCB 的数量需求。IDTechEx 预测 L2 及更高级智能车辆的保有量将从 2019 年的 5500 万辆，增加到 2030 年/2040 年的 2.23 亿/ 4 亿辆，2025 年之前新增车辆以 L1 / L2 为主，2025 年后 L3 / L4 / L5 将逐渐成为市场主流选择。随着智能驾驶技术的进步，各车企不同车型普遍采用增加传感器数量的解决方案，根据佐思汽研统计，2020 年 L1/L2 级 ADAS 在中国乘用车市场共产生了 819 万颗毫米波雷达的安装，预计 2020-25 年 CAGR 为 30.7%，2025 年毫米波雷达安装量有望突破 3100 万颗。单车对 PCB 的需求将随着传感器数量增加而增加。高频毫米波雷达的 PCB 需要使用超低损耗板材、高端铜箔，从而降低电路损耗，增大天线的辐射，PCB 加工过程难度大，价值量高。以特斯拉 Model3 为例，其 ADAS 传感器的 PCB 价值量在 536-1364 元之间，占整车 PCB 价值总量 2500 元的 21.4%~54.6%。
▲中国乘用车 L2/L2+智能驾驶装配量(万辆)
▲中国乘用新车雷达安装量(万颗)随着新能源车渗透率提升、汽车智能化技术升级，将为汽车 PCB 市场带来持续增长动能。据 Prismark 预计，2026 年车用 PCB 市场规模将达到 92 亿美元，2021-26 年 CAGR 约为 6.23%。服务器：交换机/服务器技术升级趋势确定。云厂商资本支出维持高速增长。2022Q2，全球四大云计算厂商亚马逊、Meta、微软、谷歌的资本性支出总和达到 354 亿美元，同比 +19.70%，再创单季度新高。Meta 向元宇宙转型后资本支出提速，2021 /2022 年上半年资本支出为 186/130 亿美元，最新全年资本支出指引为 290-340 亿美元，在头部云计算厂商中预计增速最快。高资本开支加速数据中心建设，提升高速交换机、服务器的消费，增加高速 PCB 的需求。
▲四大云计算厂商资本支出（亿美元）
▲云服务市场规模预测（亿美元）交换机向 400G 升级开启放量。光模块制造商于 2019 年就已部署 400G，但商用进程缓慢，主要原因一是功率过高，二是价格过高。在 2019 年末，主流的服务器连接仍然是 25G，具有 100G 上行链路，Leaf-Spine连接中有多个 100G，但是一些网络内容提供商（ICP）已开始部署更高的数据速率。安装包括 50G 服务器到 ToR 连接和 2×100G 以及 2×200G 和 400G-LR8 两种形式的 400G实现 Leaf-Spine 和 Spine-super Spine 连接。ICP 的带宽需求正在推动数据中心光器件的发展以及对 400G 的需求。随着 400G 光模块成本年降达到成本甜蜜点，400G 交换机有望迎来放量阶段。LightCounting 统计，2020-21 年，200G/400G/800G 的高速以太网光模块发货量达 37 万-222 万只，2022 年预计将达600万只，同比+170%左右。400G交换机有望再现100G交换机 2017-18 年渗透率快速上升的阶段。速率提升推动服务器、交换机 PCB 用料升级、工艺难度提升。不论是 PCIe4.0 升级到 5.0，还是 100G 向 400G 升级，层数增加、对应的高速板材级别有较大提升，同时对 PCB 工艺提出更高要求，推高了单位价值量。据Prismark预测，预计2024年服务器/数据存储用PCB市场规模将超过 75.76 亿美元，2019-24 年 CAGR 约为 8.9%。IC 载板：ABF 载板供不应求。受益高性能计算芯片需求，ABF 载板供不应求。2017 年以前，由于移动设备的发展削弱了对桌面级高性能芯片的需求，对应 FC-BGA 封装所用 ABF 载板需求偏弱，随着 PC 市场回暖，云计算、AI 等对高性能芯片的需求高涨，新处理器芯片尺寸更大，新封装技术所需载板层数增加，ABF 载板进入供不应求的状态。Chiplet 赋能华为自研服务器芯片，国产载板配套正当时。Chiplet 俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的 die(裸片)，通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用。它可以将不同制程的芯片封装到一起达到系统化最优性能，具有提高大芯片良率、降低设计复杂度与成本、降低制造成本等优势，在摩尔定律放缓后被视为中国半导体企业弯道超车的机会。华为服务器有望为国产载板厂每年带来 5.87 亿元的配套市场空间。根据 IDC 数据，2021 年中国 x86 服务器出货量将达到 375 万台，其中 AI 服务器占比约21%，至 2025 年将增长至 525 万台，CAGR 8.8%。2021 年华为+超聚变在中国 x86 市场份额合计约 18%，对应出货量 67.5 万台。华为的普通服务器内置 2 颗 CPU，AI 服务器内置 4 颗 CPU+8 颗 AI 芯片（自研昇腾 910），我们假设 AI 服务器出货占比为 21%；据 Fortune 报道，服务器用 ABF 载板单颗价值量为 20 美元（约合 135 人民币）；据测算，长期来看，华为服务器芯片每年可为国内 ABF 载板带来 5.87 亿元的配套空间。
▲华为服务器芯片所用 ABF 载板市场空间测算
▲数字芯片设计行业平均存货周转天数（天）数字 IC 行业指数****与市场整体趋同，数字芯片设计（申万）指数下跌 36.36%，跑输上证指数（-10.19%）、沪深 300 指数（-16.76%）深证成指（-19.70%）。截至 2022 年 9 月 9 日，数字芯片设计（申万）整体 PE 为 33.69 倍，估值水平处于历史较低水位。2022H1，国内 36 家数字芯片设计公司中有 22 家厂商分别实现营收、利润同比正增长，其余营收、利润同比下滑的厂商有 14 家。随着行业去库存进程、终端需求景气度回暖以及下半年进入传统消费电子销售旺季，厂商业绩未来有望持续增长。2022H1，国内有 21 家厂商分别实现毛利率、净利率同比正增长，有 15 家厂商毛利率净利率下滑。预计随着行业上游代工厂产能逐步释放，数字芯片设计厂商成本端压力将会逐渐减小，未来行业层面各厂商盈利能力预计将稳步提升。行业趋势：长期稳定增长。处理器：汽车“新三化”重塑汽车电子架构，“三电”系统、众多 ADAS 传感器及信号链路、网联系统、信息安全功能系统和 ECU 的引入带来汽车 MCU 量价齐升，相比传统燃油车 70 颗左右用量，而新能源车 MCU 用量达 300 颗左右。根据 IC Insights 预计，2021 年全球汽车 MCU 市场规模达到 76 亿美金，22、23 年市场规模预计将分别增长 14%、16%，高端功能控制需求提升亦推动 32 位 MCU市场规模增速超过 8 位和 16 位。
▲全球汽车 MCU 市场规模（亿美元）由于汽车原始设备制造商在智能汽车、自动驾驶汽车和半自动汽车中越来越多地采用高级驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐系统等因素，全球汽车 SoC 市场将在未来几年出现显着增长。根据 Future Market Isights 数据，预计 2022 年-2028 年全球汽车 SoC 市场规模将保持 CAGR 7.8%，整体规模从 171 亿美元增长至 268 亿美元。
▲全球汽车 SoC 市场规模（亿美元）存储方面，根据 WSTS 预测，2022 年全球半导体市场规模有望增长 16.3% 至6465 亿美元，而后在 2023 年继续以 5.1% 的增速增长至 6797 亿美元，预计今年储存器市场将以增速 18.7% 增长至 1827 亿美元。
▲各细分领域市场规模但在近期，需求减弱带来各类存储芯片价格结构性松动。由于受到俄乌战争、疫情、通胀上升等因素的不利影响，全球智能手机、Chromebook 与电视等消费产品和存储卡、U 盘等产品今年出货表现不如预期，DRAM/NAND 现货价格延续此前下跌趋势。根据 TrendForce，未来中国大陆和中国台湾存储产能持续释放，需求疲软叠加供应增加，预计 22Q3 整体 DRAM 均价跌幅为 10%，NAND均价跌幅为 13-18%。
▲22Q2-Q3 各类 DRAM、NAND 产品价格涨幅预测
▲模拟板块公司收入情况（亿元）行业层面来看，汽车电子化、智能化，新能源发电渗透率提升，HPC 景气持续，新消费终端不断崛起等产业趋势下，模拟芯片行业需求有望维持良好增长态势。尽管部分细分赛道企业面临竞争压力，但未来随着国内企业技术实力不断增强，国产替代持续推进，国产模拟芯片企业整体有望恢复良好增长态势。同时，随着国内半导体工艺厂中芯、华虹等代工厂逐渐成熟，国内模拟芯片产业链供应链将进一步完善，国产模拟芯片企业有望具备全球竞争力，成长空间将进一步打开。
▲模拟板块公司利润情况（亿元）
▲EDA 板块公司收入情况（亿元）
▲ EDA 板块公司利润情况（亿元）EDA 板块总市值 943.04 亿元，TTM-PE 估值 360.04 倍。EDA 板块 22H1扣非归母净利润维持快速增长，。EDA 是服务于芯片设计生产全周期的工业软件，被海外制裁会直接影响到中国半导体行业的正常发展。我们预计在中美科技脱钩背景下，EDA 国产化进程将会加快，国内 EDA 厂商随着产品矩阵逐渐补全，有望迎来加速发展。
▲12 家半导体设备企业 2022H1 营收（亿元）
▲12 家半导体设备企业 2022H1 归母净利润（亿元）精密加工类企业领跑半导体零部件行业所选取的 4 家零部件企业营收 35.3 亿元，同比+35%，归母净利润 4.0 亿元，同比+84%。国内半导体零部件上市公司，主要为设备企业提供焊接、加工、表面处理零件。零部件收入确认周期短，但营收增长受制于精密加工产能；盈利能力受原材料价格波动影响较大。预计零部件企业 2022 下半年的营收与利润增速将与 2022 上半年趋于一致。
▲4 家半导体零部件企业 2022H1 营收（亿元）行业趋势：合规风险与交货延迟风险叠加，加速国产化进程。半导体设备仍依赖进口，国产化前景广阔。2022 年上半年中国大陆半导体设备销售合计 141.3 亿美元,按照平均汇率折合人民币 916 亿元。所选取的 12 家国产半导体设备企业营业收入 187.46 亿，仅占同期市场总额的 20.4%。断供风险持续存在, 晶圆厂采购国产设备意愿强烈。国产非光刻设备在 2022H1 的中标比率为 35.5%，与之前相比已有明显提升。2022 年 SEMI 预计全球半导体设备销售收入 1175 亿美元。若以中国大陆半导体设备市场在 2021 年的所占份额估计，2022 年国内半导体设备市场总额为 338 亿美元（假定光刻设备成本占 30%，则非光刻设备市场总额 236 亿美元）。以 2022H1 国产非光刻设备的中标比例推算，随着中标合同的履行，国产半导体设备的全年的市场份额将达到 544 亿元（83.78亿美元）。
▲2022H1 各类半导体设备国产化比例企业在手订单充裕，强力支撑未来业绩。国产半导体设备在刻蚀、沉积、氧化、清洗、抛光等多个领域完成成熟工艺的验证，已取得重复订单并完成批量出货。16 家设备与零部件企业 2022 年年中的合同负债共计 202 亿元， 相比去年同期增长 84%，相比 2022 年初增长 32%。预计随着国内多个成熟制程建设项目的启动，所选取的16 家半导体设备与零部件企业的在手订单将保持充裕；合同负债增速将继续高于营收增速。受半导体行业整体景气下滑的影响，半导体设备与零部件板块在 2022 年上半年呈现整体回调的****。鉴于半导体设备与零部件上市公司 2022H1 业绩整体强劲，预计该板块下半年将展现较强韧性和弹性。
▲2021 年以来半导体材料指数行情****截至 2021 年全球半导体材料市场规模达 643 亿美元，呈稳步上涨趋势。国内半导体材料市场规模达 119 亿美元，受益于中国快速发展的半导体产业，材料市场享有超过全球的增速。材料市场中约 37% 是封装用材料，63% 是制造用材料，制造材料中硅片占据最大市场份额（37%），其次分别是掩膜版（12%）、光刻胶（12%）、电子特气（13%）、湿法化学品（6%）、CMP（7%）、靶材（2%）及其他。
▲全球半导体材料市场规模（亿美元）及增速
▲中国半导体材料市场规模（亿美元）及增速8-12 英寸硅片制造材料国产化率仍较低。整体来看，我国半导体材料在 8 英寸以下硅片的制造中国产化率已较高，但在 8 英寸以上的硅片制造中整体国产化率仍偏低，部分领域不足 10%，电子特气、CMP 抛光液、靶材是国产化率相对较高的部分。
▲制造材料国产化率硅片供给仍紧张，主要厂商扩产中。根据 SEMI 数据，2022Q2 全球硅片出货面积达 3704 百万平方英寸，同比 +5%，但自 21Q4 以来，增速有所下滑。2020 年下半年以来，全球半导体行业整体维持高景气运行，硅片制造产能供需缺口持续扩大。各大硅片厂商仍处于扩产周期中，环球晶圆 7 月宣布计划斥资 50 亿美元在美国德州新建 12 英寸硅片厂，预计 2025 年投产，产能 120 万片/月。信越化学在今年 2 月下旬宣布，拟进行超过 800 亿日元的设备投资。另一家日本半导体硅片制造商胜高计划斥资 2287 亿日元扩大 12 英寸半导体硅片产能。沪硅产业则通过三家子公司积极扩产，其中生产 12 英寸硅片的子公司上海新昇将在现有每月 30 万片产能基础上再增 30 万片，子公司 Okmetic 将每年新增 313.2 万片 8 英寸半导体抛光片产能。立昂微拟发行可转债募集资金不超过 33.90 亿元，通过募投项目提升产能优势，募投项目包括：年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目、年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片项目等。
▲全球硅片出货面积（百万平方英寸）半导体景气度下行，封装材料承压。封装材料作为芯片封装的重要组成部分，与芯片销售额景气度直接相关，受下游消费类需求疲软影响，全球半导体销售额连续多月同比增速下滑，封装材料需求也相应受到影响。
▲全球半导体销售额（十亿美元）芯东西认为，虽然近期缺芯状况有所缓解，但半导体需求下滑的趋势似乎仍没有改变，从去年的芯片短缺，逐渐演变为不缺货，即将迎接的是芯片大量过剩。未来，“高库存”和“价格下降”现象或将会持续很长时间，但长远来看，半导体的景气度还是向好的。*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
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