8月26日-27日，「GTIC 2022全球AI芯片峰会」将在深圳湾万丽酒店大宴会厅举行。「GTIC 2022全球AI芯片峰会」是智一科技打造的年度重磅IP活动，将由公司旗下芯片产业新媒体「芯东西」、人工智能与新兴科技知识分享平台「智东西公开课」联合发起和主办。

「GTIC 2022全球AI芯片峰会」也是自2018年以来，智一科技面向AI芯片领域的第四场线下会议。本次峰会将邀请超过30位重磅嘉宾进行分享，除了展示最新AI芯片技术创新与落地进展，还将解读AI芯片设计挑战、商业经验和产业趋势。

目前，高通技术公司产品管理副总裁 Ziad Asghar已确认参会。Ziad Asghar将在8月26日上午进行的「AI芯片高峰论坛」发表演讲，主题为《终端侧AI赋能智能网联边缘》。

高通正在推动实现人与万物智能互联的世界，无线连接、高效计算和分布式AI的融合,将赋能各类终端并带来能够满足用户期待的卓越体验。

本次演讲，Ziad Asghar将分享高通如何将终端侧AI带给市场上各类边缘侧终端，包括智能手机、汽车、XR设备、物联网终端、机器人和PC等。此外，Ziad Asghar还将介绍高通近期推出的高通AI软件栈，这一面向终端厂商和开发者的AI软件栈，能够通过单一的AI软件组合实现跨各类高通平台的运行。最后，Ziad Asghar将分享高通如何将利用丰富的技术和产品解决方案，为各个细分市场带来创新的用户体验。

Ziad Asghar现任高通技术公司产品管理副总裁，负责骁龙平台的产品规划以及公司所有产品线中应用处理器相关技术。Ziad负责推动产品定义，确保公司产品拥有行业领先的技术，并在特性、能效、性能以及成本方面实现最优设计，以支持卓越的用户体验。他同时负责应用处理器相关技术，包括AI、影像、图形处理、CPU、音频、视频和安全。此外，他还负责竞争分析。Ziad推动工程和产品管理等所有团队的协作，确保公司拥有行业领先的产品路线图，并持续刷新应用处理器技术标杆。他的工作服务于公司所有业务部门，包括移动、汽车、计算、扩展现实（XR）、边缘云和物联网。

Ziad在无线半导体行业拥有20多年的深厚经验，在研发和产品管理等不同岗位担任过管理职务。在加入高通之前，Ziad曾在德州仪器从事UMTS和LTE的系统设计以及OMAP产品管理。

Ziad拥有加州大学圣迭戈分校的MBA学位，以及普渡大学和南卫理工大学的电子工程硕士学位。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。