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芯行纪资深研发副总裁丁渭滨:构建新一代数字实现EDA平台|GTIC 2022演讲预告
芯东西 | 2022-08-11 16:55:29    阅读:251   发布文章

8月26日-27日,「GTIC 2022全球AI芯片峰会」将在深圳湾万丽酒店大宴会厅举行。「GTIC 2022全球AI芯片峰会」是智一科技打造的年度重磅IP活动,将由公司旗下芯片产业新媒体「芯东西」、人工智能与新兴科技知识分享平台「智东西公开课」联合发起和主办。


「GTIC 2022全球AI芯片峰会」也是自2018年以来,智一科技面向AI芯片领域的第四场线下会议。本次峰会将邀请超过30位重磅嘉宾进行分享,除了展示最新AI芯片技术创新与落地进展,还将解读AI芯片设计挑战、商业经验和产业趋势。


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目前,芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)资深研发副总裁丁渭滨已确认参会。丁渭滨将在8月26日下午进行的「云端AI芯片专题论坛」发表演讲,主题为《构建新一代数字实现EDA平台》。


新一代EDA产品通过应用AI技术优化客户体验、提升效能是全自动芯片设计迭代的一个重要方向。在数字实现EDA环节,有许多关键的子问题可以得益于丰富的AI模型算法,包括提升布局规划的效率和质量、通过机器学习解决 EM-IR 和时序之间的相互影响来优化PPA(性能、功耗和面积)、路径分类、拥塞位置预测等。AI赋能的EDA产品一定能大幅度提升芯片设计效率,也必将加速半导体全产业链的升级。


本次演讲,丁渭滨将分享芯行纪在自主研发产品过程中,如何借助AI技术构建新一代数字实现EDA平台。


丁渭滨是EDA产品研发领域的资深专家,具有超20年的大型EDA软件开发和管理经验。负责核心产品研发工作, 从零创建并发展壮大研发团队,继而带领团队进行数字实现EDA领域相关集成电路设计工具的核心技术开发,计划推出能够成为业界领先并在客户端被广泛使用的产品。


丁渭滨曾率领团队成功推出全球早期基于机器学习的数字芯片设计性能优化器,众多先进芯片设计公司成功使用该技术大幅度提高芯片的性能并缩短设计周期。曾任Cadence全球AI研发中心资深团队研发总监。


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大会议程


峰会将以“不负芯光 智算未来”为主题,设置五大主题论坛——AI芯片高峰论坛、云端AI芯片专题论坛、边缘端AI芯片专题论坛、存算一体芯片专题论坛、新型计算技术专题论坛。30+位来自AI芯片业界的重磅嘉宾将汇聚于此,展示最新AI芯片技术创新与落地进展,探讨AI芯片设计挑战、商业经验与产业趋势。大会的详细议程,组委会将尽快公布,敬请期待。



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 报名方式


GTIC 2022全球AI芯片峰会的观众报名通道已经开启。大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”,或点击底部【阅读原文】进行报名。已添加过“雪梨”的老朋友,可以给“雪梨”私信,发送“AI芯片”即可报名。


组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知。


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