▲2021~2022年全球晶圆代工产业收入按地区分布（图源：TrendForce）
目前，8英寸和12英寸的晶圆厂由中国台湾的24家晶圆厂主导，其次是中国大陆、韩国和美国。从2021年后的新工厂计划来看，中国台湾的新晶圆厂数量仍然最多，包括6座在建的新工厂，其次是中国大陆和美国，分别计划建造4座和3座新工厂。除了台积电在现阶段拥有最先进的工艺技术外，包括联电（UMC）、先锋集团（Vanguard）、力积电（PSMC）等晶圆厂也各有各的工艺优势。这些台湾制造商们陆续接受世界各国政府的邀请，在全球范围内建设新工厂。
▲全球十大晶圆代工厂新增晶圆厂分布（图源：TrendForce）
国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的《全球8英寸晶圆展望报告》（Global 200mm Fab Outlook）显示，自2020年初到2024年底，全球8英寸晶圆厂产能有望大涨21％至120万片，达每月690万片的历史新高。该报告分析今年代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上。从地域来看，中国大陆将在全球8英寸晶圆产能领先，2022年占比将达到21%，日本将占16%，中国台湾、欧洲及中东地区各占15%。
▲2013~2024年8英寸晶圆厂数量及产能变化（图源：SEMI）
其中，台湾8英寸晶圆厂产能扩充最积极的是世界先进，联电预计今年总产能增加6%，台积电则主要将资本支出用在先进制程的投资。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶预计，晶圆制造商未来5年将增加25条新的8英寸晶圆生产线，以满足各种半导体元件相关应用需求。
▲2021年全球前十大晶圆代工厂预估（图源：DIGITIMES Research）
据悉，AMD、英伟达、联发科等芯片设计公司均在与台积电就2023年或2024年开始的N3产能分配进行谈判。DIGITIMES援引消息人士报道称，消息人士透露，苹果预计将在6月上半月从台积电发货新iPhone和其他设备的芯片。除了iPhone芯片同比增长外，苹果自研电脑芯片M系列的出货量也预计会大幅增长，而在可预见的未来，台积电将是苹果的唯一芯片代工商。相比之下，三星在先进工艺产能及性能方面存在问题，苹果也不太可能找同样做电脑芯片的英特尔代工生产芯片。该报道称，台积电预计今年将从其最大客户苹果处获得约5000亿新台币（折合170.78亿美元、1118.14亿人民币）的订单，相较去年的4054亿新台币（折合138.46亿美元、906.59亿人民币）增长超23%。不过，受近期的疫情影响，苹果将于今年推出的新iPhone机型或会延期。此外，台积电将于2025年底开始使用N2工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。另外，该报道还提到台积电正与苹果联合开发1nm芯片，用于增强现实（AR）头显及苹果的汽车项目。*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
发布文章
