数百人闭关一年，联发科与vivo干了件大事作者 | 知淮编辑 | 漠影曾经，手机品牌和方案提供商的关系一度是“你在前，我在后”，一个台前引人入胜，一个幕后倾囊相助，但随着4月20日“vivo双芯影像技术沟通会”的举办，vivo携手联发科共同揭开了天玑9000加vivo V1+组合的序幕。至此，通过一场声势浩大的“深度联调”，联发科也从vivo X80系列的幕后，走向了台前。
vivo和联发科这次的合作，或许将为旗舰市场提供新的合作思路。如今的智能手机市场竞争激烈，看似所剩不多的产品差异化卖点，正在被厂商们一款又一款的新品肆无忌惮的消耗着，尤其是高端旗舰之间的搏杀更为激烈，当性能和硬件配置纷纷触顶，下一个旗舰的突破口又在哪里呢？关于这个问题，联发科和vivo联手为我们带来了最新的答案——双芯协作。在最新的X80系列上，天玑9000和vivo自研的V1+，通过深度的联调实现了“芯”意相通，联发科芯片与手机品牌自研芯片之间，此之间相互合作，共同带来兼容性与功能性的全面提升。
▲MediaTek总经理陈冠州为vivo双芯×影像技术沟通会致辞
“深度联调”并不只是停留在让天玑9000和vivo自研的V1+的双芯组合变得可用的程度，而是要将两枚芯片各自的优点和特色相互交融，最终注入vivo X80系列的每一寸体验中。要让原本独立的两枚芯片彼此“通透”，期间双方团队的投入必然是巨大的。vivo系统策略中心高级总监陈超鑫在技术沟通会透露：“vivo与联发科自去年起就投入了数百人的精英开发团队，历经近一年的软硬件深度协同开发，大幅革新了软件通路架构，最终将V1+芯片与天玑9000调通调透，释放出天玑9000的最强性能。”
任何合作都不是拍拍脑门的决定，“深度联调”的背后是vivo和联发科基于信任做出的双向选择。在打通“双芯协作”的过程中，vivo和联发科产生了怎样的故事？是什么样的动力，支撑着两方团队坚持跨过“双芯联调”过程中的重重壁垒；“双芯联调”的背后，vivo和联发科似乎正在酝酿着一些事情，在和三位核心负责人深入沟通后，我们看到了“双芯联调”协作背后的全貌。
01.合作，需要相似的理念冲击共同的目标
“冲高端”是如今手机行业大家共同的目标，无论是手机品牌还是方案提供商，大家都想争夺“高端市场”那本就稀少的市场份额。厂商们之所以毫不吝啬的一部又一部推出旗舰产品，其中一方面也是为了不停的强化消费者心中对于品牌高端形象的认知。在“冲高端”的这条路上，有人选择孤军奋战，也有人选择携手前行，vivo和联发科的合作就属于后者，因为对于如今的市场来说，不仅品牌需要“冲高端”，背后的方案提供商们也在“冲高端”。究其原因，很大可能和如今信息渠道的透明，消费者在购机时除了会看重品牌外，还会透过产品，去了解背后的方案提供商都是谁有关。对于那些频繁出现在高端旗舰产品供应链中的名字，时间久了，消费者潜移默化间就会将这个方案提供商及其提供的产品归为“是高端的”，正因为此，方案提供商们为了“刷高端存在感”，也都加入到了“冲高端”的队伍中。vivo和联发科的联手，是在面对旗舰机市场频频“内卷”现状下的寻求突破的契机，也是两个有着相似信念、共同目标的品牌，携手发起的对于现有旗舰产品固有框架的冲击。“芯片”作为vivo和联发科的共鸣点，前者凭借着自研的vivo V1芯片，渐渐推动着手机影像朝着“算法硬件化”迈进；后者则是凭借着天玑9000成功挺进智能手机旗舰芯片市场，打破了高通长期形单影单的局面。
这样看来，vivo和联发科的合作，芯片毫无疑问是最好的载体。谈到合作，双方团队都拥有着相同的目标——“冲高”，并且在天玑9000和vivo V1+携手之前，联发科和vivo都各自正在朝着这个方向努力着。
2021年，联发科以4G+5G一共40%的市场份额据全球智能手机芯片市场之首，并且根据市场调研机构CINNO Research的最新数据显示，2021年中国智能手机芯片市场终端销量为3.14亿颗，同比增长3%，当中，联发科以1.1亿颗终端销量位居第一成为了2021年中国智能手机芯片之王。
▲CINNO Research 2021年中国智能手机芯片市场终端销量排行
vivo的表现同样亮眼，据Counterpoint最新发布的数据显示，2021年中国国内智能手机市场总销量中，vivo以22%的市场份额登顶，同时全球高端市场份额也有2%的提升。一个是手机芯片的市场份额第一，一个是国内智能手机出货量的市场份额第一，虽然此前已经有手机厂商在自家的产品上搭载自研芯片，但是像联发科和vivo这样“头部与头部”的交汇以及合作深度却是此前少有，这次天玑9000和vivo V1+“深度联调”的影响力和行业关注度不言而喻。vivo X系列产品经理杨青在接受智东西的采访时说到：“首先我们（vivo和联发科）的理念是非常一致的，不论是vivo还是联发科，都是创新实干派，也就是说我们都致力于创新，同时也非常脚踏实地。我们都坚持以用户为导向、以用户为需求去驱动，我们彼此也看到了双方的决心和信心，倾尽全力，携手共创。”
▲vivo X系列产品经理：杨青
杨青的这番话透露出的信息非常明显，冲高端的前提，不仅要有足够多的技术积累，同时更是要通过产品力，去扭转消费者以往对于品牌的固有认知。而产品力的提升并不仅仅只是将顶级的硬件堆砌在一起这么简单，产品本身要吸引人，体验上要留得住人，同时还要解决一些此前单一力量没有办法解决的问题。天玑9000的发布，将手机芯片市场带入“重能效”的时代；vivo V1的发布，将计算摄影带入了“自研计算摄影”的时代，这次随着X80系列发布的V1+芯片，则是进一步在游戏和显示方面有所突破，vivo和联发科都在努力通过打造顶级芯片改变着自己，改变着行业，最终落地在vivo X80系列上，通过双芯的“深度联调”，他们最终想改变的，是手机品牌和方案供应商“一前一后”的传统模式，推动旗舰机体验升级。
02.“双芯联调”的小目标——天玑9000之王
给天玑9000和vivo V1+做“深度联调”，就像是把素不相识的两个人集结在一起，要培养出他们之间极高的默契，最终达到“芯”意相通。至于调的程度能有多“深”，完全在于双方技术的贡献程度，以及消化对方技术的程度。简单来说，想要“双芯联调”达到最好效果，vivo和联发科双方不仅要“交底”，两家的团队之间还要有技术上的默契。“给用户带来前所未有的体验，最大化地实现功耗和性能的平衡。”与“希望能够互相实现突破，有更多的创新，一起给行业创造更大的价值。”成为了本次vivo和联发科在芯片合作方面的动力。
MediaTek总经理陈冠州在“vivo双芯影像技术沟通会”的开场致辞中也曾提到，联发科深度参与了vivo新品的整个研发过程，通过天玑9000与vivo自研芯片V1+的协同工作，将强化vivo X80系列的影像水平。从联发科和vivo官方释放出的消息，我们有理由推测，天玑9000与vivo V1+的工作方式，将不会是传统的依靠屏蔽SoC端的某个IP，来实现双芯之间的兼容，而是真正意义上，从硬件和软件层面，打通天玑9000与vivo V1+的通路。
既然“深度联调”并不只是简单的让两枚芯片放在同一块手机主板上能够相互兼容这么简单，那么天玑9000和vivo V1+最终想要收获的效果也并非是1+1=2，而是要1+1＞2。在游戏方面，通过天玑9000 APU的AI运算能力，以及联动内外部多枚处理器的协同工作，使得vivo V1+的硬件以及插帧算法表现更加稳定。同时，天玑9000提供的全场景高画质HDR显示增强，以及视频的AI SDR to HDR的显示增强，能够动态的调整色彩、锐利度和高动态范围，为X80系列的用户提供更生动的画面，搭配V1+游戏的插帧功能所带来的流畅度提升，实现旗舰机体验的再度突破。
在相机方面，得益于联发科在天玑9000的录像链路中，新增了AI-ISP开放架构接口，让vivo的AI算法可以实现更低功耗、效果更好的一些AI功能，vivo X80系列出色的黑光夜视效果正是得益于此。值得一提的是，MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男在采访中透露，联发科MiraVision图像显示技术中重要的“显示技术和视频增强功能”，经过联发科和vivo工程师努力，实现了和V1+芯片的共存，而且有加成的效果，这进一步佐证了天玑9000和vivo V1+芯片双芯联调所涉及的技术深度。天玑9000和vivo V1+的“双芯联调”，双方实现了从底层硬件到软件的多层面联合研发，性能、AI、影像、游戏、通讯还有多媒体等各个领域都有涉及，也正因为此，vivo和联发科才有足够的底气，誓要将X80系列打造为“天玑9000之王”
03.目标行业引领者，共同面对挑战
目前天玑9000和vivo V1+“深度联调”的效果令人侧目，但是正如我前面所提到的，双芯联调的过程中，经验、技术、疫情因素等都有可能成为vivo和联发科需要共同面对的挑战，为了精细化的打磨，vivo方面并不过于关注争夺天玑9000的首发位，为的就是尽可能将双芯的“深度联调”体验做得更好，让消费者能够感受到vivo和联发科的用心。
其实在X80系列之前，vivo和联发科就已经建立的相当长时间的合作。在vivo X70系列中，X70标准版和vivo X70t Pro均搭载了vivo与联发科共同打造的“天玑1200-vivo”芯片，这枚芯片正是通过天玑5G开放架构，进一步强化了X70标准版和vivo X70t Pro的AI性能、能耗等表现。
同时在vivo S12 Pro上，得益于天玑1200所拥有的天玑开放架构，将芯片内的ISP及APU软硬件架构整合为开放的影像AI，联合vivo专业的影像算法能力，帮助该机实现了照片编码速度较优化前提升40%，照片解码速度提升27%等等影像性能升级。这次天玑9000和vivo V1+的双芯联调，和之前的合作相比，技术层面的合作要深得多。杨青表示，选择天玑9000的原因，一是看中它所拥有的卓越性能与出色的能效比，二是vivo和联发科的合作已经持续了很长时间，双方已经建立了很好的默契，此前一些联调的合作经验，能够充分发挥在天玑9000上，激发这枚芯片的潜力，这些都是促成本次合作的关键因素。当然目标树立的有多高，所要面临的挑战就有多大。在采访中，双方都不约而同的表示，除了时间、人员、成本和精力的投入外，疫情之下，随着远程办公和视频会议越来越完备，双方团队也都适应了这种新的办公模式，会一同克服困难，坚持前行。
在目前的手机生态圈，评价厂商实力的标准已经不再是单纯的配置和供应链端的能力，更重要的是品牌如何真正的去消化这些硬件和技术，vivo选择和联发科进行芯片方面的深度合作，意味着联发科将以开放的姿态，开启手机芯片厂商和品牌之间全新的合作模式。在如今手机厂商自研芯片的大趋势下，手机芯片厂商和品牌不应该是简单的供需关系，旗舰芯片和旗舰产品相辅相成，联发科希望通过这种合作模式，将天玑9000所拥有的优质特性辐射到整个市场，稳固联发科在高端旗舰芯片市场的地位。对于vivo来说，这种合作模式可以更好的分担芯片技术方面的压力，比如像在IC线路设计、流片、生产等流程上，vivo可以将这些问题交由供应商解决，至于算法、IP转化和芯片架构的设计上，则是vivo亲自操刀。供应链短期内没有资源去做的，vivo去做；供应商有能力去解决的，vivo会优先选择和他们合作，双方利用各自的专业和优势，合理分工协作，以释放天玑9000最强性能为目标， vivo和联发科希望携手成为市场和行业的旗舰重塑者。
04.结语
产品扑向市场，理念扑向行业，联发科和vivo的这次携手合作，将手机芯片+自研独立芯片融会贯通，这也是“双芯深度联调”所能为行业带来的，超越产品本身的意义。MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪表示：“双芯合作的模式意味着联发科和vivo的协同合作进入到了一个更深的层次，对于整个产业的发展来说是相当正向的。除了更容易塑造产品差异性外，联发科终于有机会和终端厂商一起探讨更多的可能性，共同进步，这对整个产业来讲，最终都会有一个实质性的创新意义和成果的体现。”在未来，“双芯协作”很有可能成为未来旗舰市场的新方向，vivo和联发科长期的深度合作，为彼此在这条道路上带来了优势，同时也为彼此冲击高端市场提供了有利条件。基于此，我们有理由期待，联发科和vivo通过开放性的双芯合作战略，将会在未来的高端市场拥有更多的话语权，开辟出更大的版图。
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