▲2021年、2022年各地区新增晶圆厂数量（来源：SEMI）
尽管销售额和产能在快速增长，但很大程度上国产半导体产能、销售额增长的驱动者，却并非都是通常认知中的国产玩家。2021年11月，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春在2021年中国集成电路制造年会上，分享了中国大陆集成电路制造产业的发展情况。在叶甜春的两张PPT中揭示出了国产半导体背后的秘密，第一张是“十三五”期间中国大陆集成电路晶圆制造业前十大企业的排序。
▲“十三五”期间中国集成电路晶圆制造业前十大企业（图片来源：叶甜春2021年集成电路制造年会PPT）
这张表中，行业龙头中芯国际在大陆晶圆制造业中实际只能排到第三名。其余的十大企业，外资的三星、英特尔、SK海力士三大国际巨头的中国公司位列第一、第二和第四名；台资的台积电（中国）、联芯/和舰芯片（控股股东为联电）分别位列第六名和第八名。而纯粹的内资企业只有排名第三的中芯国际、排名第五的上海华虹、排名第七的华润微电子，以及分别排名第九和第十的西安微电子所和武汉新芯。第二张表则是中国大陆集成电路晶圆制造业前十大企业的销售收入占比。在2016年-2020年期间，前十大公司中内资晶圆制造企业的销售收入从364.4亿元上涨到567.4亿元，但整体占比却从44%降低到了27.7%。
▲“十三五”期间中国集成电路晶圆制造业前十大企业及分布情况（图片来源：叶甜春2021年集成电路制造年会PPT）
相比之下，外资晶圆制造企业贡献的销售收入份额，从2016年的49.1%已经变为了61.3%；台资企业贡献的收入占比也从6.9%涨到了11%。叶甜春指出，这意味着行业在增长，虽然内资企业的制造也在增长，但制造增长速度远远低于外资和台资企业，这是一个值得关注的现象。这一现象不仅在晶圆制造业存在，同样出现于集成电路封测行业。根据2020年中国半导体行业协会封装分会的调研报告，以销售额计算，前30大中国大陆封测厂商中仅有13家是内资或合资封测厂商，其余封测厂商均属于外资或台资。不过和晶圆制造业不同，2019年大陆集成电路封测销售额前三名分别为长电科技、华达微电子（通富微电控股股东）和华天电子，均为内资企业。
▲2019年前30家大陆封测厂商（注：第三十名发行人为甬矽电子，图片来源：甬矽电子招股书）
▲英特尔成都厂
3、SK海力士：2004年在无锡建厂，成摆脱债务关键除了三星，韩国另一半导体巨头SK海力士同样重视中国布局，甚至将其视作拯救公司的秘诀。2004年8月，海力士（当时公司未被SK集团收购）和意法半导体计划在中国南京建设存储芯片厂。在当时海力士被美国和欧盟分别征收高达34%和45%的进口关税，通过在中国投资建厂，其用2.5亿美元的现金和价值2.5亿美元的设备获得了价值20亿美元工厂2/3的产能。前海力士首席执行官Eui-Jei Woo将在中国建厂列为海力士从高额债务中起死回生的六大因素之一。
▲Eui-Jei Woo总结的海力士重组成功原因
4、台积电：2002年进入中国，砸30亿美元建12英寸晶圆厂台积电于2002年在成立台积电（上海）公司，并开始建厂工作。2004年第四季度，台积电位于中国大陆的首座8英寸晶圆厂投产，所产芯片主要应用于通讯、电脑和其他消费电子产品。2016年3月，台积电宣布和南京市政府共同签订投资协议，将投资30亿美元在南京成立百分之百控股的台积电（南京）有限公司，该公司下设一座生产16nm芯片的12英寸晶圆厂以及一个设计服务中心。台积电创始人张忠谋称，台积电在南京市设立12英寸晶圆厂和设计服务中心，就是为了在大陆半导体市场快速成长时，就近协助客户并进一步增加商机。
▲台积电南京12英寸晶圆厂
5、和舰：2001年成立，曾计划科创板上市联电则在2001年成立了和舰科技（苏州）有限公司，制程包括0.5μm至110nm，产品包括逻辑芯片、混合信号芯片、嵌入式非挥发性存储、高压及影像传感器等。2014年，联电又和福建电子集团共同出资设立了厦门联芯。其12英寸晶圆厂2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆代工服务，规划月产能为5万片12吋晶圆，预计总投资金额达62亿美元。2018年6月，以和舰为主体，和舰和厦门联芯计划在科创板上市，其IPO于2019年3月22日获受理，差点成为科创板的首家台资企业。据悉，由于存在母子公司竞争关系等问题，2019年7月和舰撤回在科创板的上市申请。
▲2019年和舰股权架构
▲全国进出口500强名单前21名（图片来源：中国对外经济贸易统计学会）
除了英特尔，三星、美光、SK海力士、飞思卡尔（现在的恩智浦）、安靠（Amkor）等国际芯片巨头的多家公司同样在中国进出口额500强之列。其中三星更是占据了榜单上12个名额，包括进出口额达175.53亿美元的三星电子（苏州）半导体有限公司和进出口额达97.26亿美元的三星（中国）半导体有限公司，这两家公司分别排名第14名和第21名。近两年来，随着缺芯问题的加剧以及地缘关系的紧张，半导体这一基础产业正成为美国、欧洲、韩国、日本等发达国家和地区政府关注的焦点。在各国芯片法案通过、走向落地时，三星、SK海力士、台积电等国际芯片巨头仍加码在中国的制造布局。2021年4月，台积电宣布，计划投资28.87亿美元在南京扩建28nm产能，扩产完成后其每月产能将新增4万12英寸晶圆。2021年12月，在无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上，台积电南京总经理罗镇球称，台积电南京厂扩产正如期推进，第二年开年后会开始安装设备，预计2022年第四季度进入量产，于2023年满产。如今，SK海力士也加大了中国的投资和布局，不仅收购了英特尔位于大连的闪存厂，还将原本位于韩国M8晶圆厂搬迁至无锡。这次产能转移预计将于今年上半年完成。今年3月28日，据台媒报道，三星位于西安的NAND闪存厂区已完成二期扩建，其NAND闪存产量或将大幅增加。对于这些国际芯片巨头，中国大陆早已成为其芯片制造、封测、销售等环节的重要节点和市场。台积电、三星、SK海力士仍在加码中国的制造布局。*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
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