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▲摩尔定律的经济规律(图片来源:中国360度****讲座,黄节PPT)
摩尔定律的经济学维度是如今各类电子设备越来越便宜的原因,如果汽车工业也遵循摩尔定律,如今1美分就可以买到兰博基尼跑车。但对于半导体行业内的玩家来说,摩尔定律的经济维度背后却是一场数十年的马拉松。为了满足摩尔定律,半导体厂商必须每18个月提升一倍晶体管密度。对半导体制造来说,这意味着厂商们必须马不停蹄地完成设计、产线、系统产品的迭代和良率调教,并从现有制程中获得足够推进到下一制程的利润。芯片制造厂商如果从这一竞赛中掉队,就意味着自身与市场上的顶尖公司出现代差,而无法获得先进制程带来的晶体管成本优势和市场定价权,从而落后于竞争对手。随着摩尔定律的门槛越来越高,先进制程的研发、产线的建设支出成本越来越高,经济维度的摩尔定律已经失效。IBS数据显示,最先进的3nm工艺开发将耗资40亿至50亿美元,而兴建一条3nm产线的成本约为150亿-200亿美元。从整个芯片制造行业来看,能够跟上先进制程发展的公司越来越少,只有寥寥数家能够跟上这场马拉松。作为摩尔定律的开创者,英特尔直到2014年都一直领跑半导体行业。英特尔如今最大的竞争对手,则是一家成立于1987年的中国台湾公司。这家台湾公司用一种新的商业模式,改变了整个半导体行业的格局。▲半导体产业的逐步分化(图片来源:中国360度****讲座,黄节PPT)
1987年,张忠谋创建台积电,开辟晶圆代工模式。张忠谋曾工作于美国模拟芯片巨头德州仪器(TI),作为德州仪器的第一个华裔员工,他在德州仪器时最高任资深副总裁,是德州仪器的第三号人物。作为少有的华人高管,张忠谋无论在技术还是商业上都有着独到之处。在技术上,张忠谋将德州仪器为IBM代工的电晶体良率从2%-3%提升至20%以上,甚至超过了IBM自有的产线。而在商业上,其通过毫不留情的降价策略,成功在当时将英特尔逼出了TTL市场。▲当时媒体报道张忠谋的报纸(图片来源:中国台湾玉山科技协会20周年庆祝大会暨论坛,张忠谋PPT)
根据张忠谋的说法,1984年,他任通用仪器的总裁,一位资深行业人士想要创业成立一家半导体公司,就找到张忠谋希望获得5000万美元的投资。3周后,张忠谋再给他打电话,发现他只专注芯片设计,不建半导体工厂,用自己积蓄的500万美元就成功创业,不再需要投资。这是张忠谋首次听说有专门做芯片设计的公司,既然有专门做设计的公司,就可以有专门做晶圆制造的公司。他这个想法最终成就了如今的晶圆制造霸主台积电。这种代工模式推出之初并不被看好,英特尔等公司拒绝投资,张忠谋只是通过关系拿到了英特尔的一些订单勉强生存。尽管诞生艰难,在半导体全球化的背景下,这种代工模式渐渐体现出了优越性。对于当时占据市场优势的美国半导体公司,它们可以实现轻资产的运营方式,减少自身资本支出,并获得专业芯片制造企业的工艺优势。对于芯片代工企业来说,其自身的产线不用再跟随产品的迭代不断迁移,在一个较为通用的制程中可以持续生产,维持并改进自身的良率,从芯片制造环节获得更多的利润。对于电子产业的下游系统厂商,它们创建时不用再考虑背负一个半导体工厂,可以灵活地选用不同的代工厂商。此后,联电转为纯代工厂;AMD的半导体制造业务被中东阿布扎比财团买下,成为了现在的格芯;2005年,已成为存储芯片霸主的三星也和IBM、特许半导体结盟,进入晶圆代工领域,代工江湖格局初定。2019年,北京兰璞资本创始合伙人、前英特尔中国区董事总经理黄节在中国360度****讲座上评价道,这种晶圆代工的模式帮助塑造了如今华为、中兴等后来创建的企业,改变了全球电子产业的格局,是一个革命性的变化。▲格芯全球各地的晶圆厂(图片来源:格芯官网)
▲苹果2007年-2009年四款芯片参数(图片来源:知乎用户智晓生)
在三星代工部门成立初期,除了高通,苹果也是三星的主要客户。2007年,苹果的第一款智能手机芯片APL0098由三星代工部门基于90nm工艺代工,被用于iPhone 3G以及一代iPod touch上。之后苹果APL0278、APL0298和APL2298三款芯片分别基于三星的65nm、65nm和45nm工艺,被用于二代iPod touch、iPhone 3GS、iPhone 3GS及三代iPod touch上。2008年,苹果收购了芯片制造商PA Semi,并把IBM的CPU设计经理约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)挖了过来。2年后,苹果基于三星代号“蜂鸟”3PC110设计出了A系列的第一颗SoC:A4,同样由三星代工。在双方合作的蜜月期,苹果不仅是三星的代工大客户,同时还是其内存芯片和显示屏的大客户。但作为两大电子巨头,双方的蜜月期并不长久。2010年,三星推出了第一代Galaxy手机Galaxy S,其外形和iPhone十分类似。而在2008~2011年,三星智能手机全球份额增长了6倍、2011年达到了19.1%成为全球第一,智能手机的开创者苹果却以19%的份额居于第二。自己的供应商抄自己的外形,手机还比自己卖得好?2011年,苹果把三星告上了法庭,称三星抄袭了自家产品的外观、风格等。2012年,美国加州地方法院判决三星侵权成立,在后续的扯皮中这场官司一直打到了2018年。▲三星Galaxy S手机(左),苹果iPhone 4(右)
值得注意的是,在这场官司期间,苹果的A5、A5X、A6、A7芯片还是只能由三星来代工。为了避免对三星供应的依赖,苹果开始接触台积电。据悉2010年,时任苹果运营副总裁Jeff Williams赴台与台积电前任董事长张忠谋及其夫人共进晚餐,在晚餐中双方谈论了一起合作的可能性。2011年,台积电2011年底派出近百人的“One Team”奔赴美国苹果总部,解决了A6芯片的设计问题,并帮助苹果处理了专利认证问题。2013年,苹果向三星和台积电双方都下达了用于iPhone 6的A8芯片订单。最终,台积电完美实现了苹果的要求,其产品被Jeff Williams称为“Perfect(完美)”。而在之后用于iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9芯片中,三星更先进的14nm制程在功耗和能耗中输给了台积电。因此A9之后,每一代苹果芯片订单都被台积电所拿下,苹果、台积电联盟就此成立。▲苹果A9芯片在手机中的示意图
这一场三星、苹果和台积电三家厂商的故事由于太过精彩,被外媒形容为“看一部标准三角恋意大利歌剧”。在三星和台积电暗中争夺苹果这个大客户时,英特尔也在暗自筹备代工业务。2010年11月,英特尔公布了其首个芯片代工用户美国FPGA创企Achronix Semiconductor。根据双方协议,英特尔将为Achronix Semiconductor生产22nm的FPGA。之后,又一家美国FPGA创企Netronome成为英特尔22nm制程的客户。制程工艺上,英特尔继续发力。2011年,英特尔量产了全球第一个3D栅极晶体管,将芯片制程推进到32nm,领先于台积电和三星。黄节透露,彼时,英特尔根据死亡谷理论,认为只有营收破百亿美元的公司才能赶上自己的步伐,而台积电在营收和净利上都有所不足,三星只能说有能够追赶英特尔的可能。2013年,英特尔代工业务迎来重要突破,FPGA芯片巨头Altera和英特尔达成14nm的代工协议。Altera成立于1984年,当时其年销售额达40亿-50亿美元,是台积电的前五大客户,Altera和台积电的合作时间已持续了20年之久。当时台积电的举动也能够说明Altera的重要性。据台媒报道,在英特尔与Altera宣布合作时,中国台湾地区为凌晨5点。英特尔和Altera的合作宣布后不到五分钟,台积电就发布了主题为台积电与Altera合作关系不变的新闻稿。张忠谋也称:“倘若没有Altera如此优异的客户作为伙伴,就无法成就台积电今日的地位。”据业内人士透露,这是因为台积电给予了另一家FPGA巨头赛灵思同样的合作地位,使得Altera和台积电的关系恶化。2015年12月,英特尔以167亿美元的高价收购了Altera公司,成为了其公司历史上的最大交易。一时间,英特尔在代工业务和芯片制程上风光无限,领跑半导体行业。好景不长,虽然格芯、联电等晶圆代工厂商先后宣布暂缓10nm及以下工艺研发,但据传由于率先采用不成熟的EUV(极紫外)光刻技术,英特尔同样在10nm节点出现停滞,其产品良率也出现问题,难以实际应用。2016年10月,三星率先宣布将在批量生产业界首款10nm FinFET工艺的芯片,抢下高通骁龙835订单,顺利量产。2017年,三星将晶圆代工业务部门独立为一家纯晶圆代工企业,并计划在未来5年内取得芯片代工市场25%的份额。2018年,英特尔宣布关闭代工业务。业内专家分析称,在代工业务上,生态是最关键的因素,英特尔对于自身时间、资金的投入以及客户亲密关系的建立预估不足,低估了代工业务开展的难度。台积电和三星之间的竞争,重新成为了代工江湖的主流。▲高通骁龙888和888+的参数(图片来源:AnandTech)
据台媒报道,高通计划将下一代3nm处理器的订单交给全球晶圆代工龙头台积电,而目前正由三星代工的4nm骁龙8处理器订单也将转移到台积电。近日,韩媒也爆料称,由于自身的散热和良率问题,三星正进行内部审查。重要客户高通再次转向台积电,对于正陷入良率问题的三星来说,可能是一个危险的信号。同时,由于疫情和地缘政治等因素,全球发生缺芯问题,半导体市场快速扩张,制造端话语权不断变大,英特尔也重新杀回了代工江湖。去年2月,英特尔的新任CEO基辛格上任后,宣布“IDM 2.0”战略,借助缺芯东风,在欧美大肆圈地建厂。今年1月份,英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂,计划于2025年投产,且未来的投资金额可能增至1000亿美元。之后,英特尔又启动了10亿美元的基金以发展代工厂创新生态系统,并正式推出了IFS(英特尔代工服务)加速器这一生态系统联盟,为其代工服务建立上游的开放、合作生态。▲英特尔收购高塔半导体后的代工服务与制程路线图(图片来源:英特尔2022年投资者大会)
今年2月,英特尔又宣布以54亿美元收购全球第九大晶圆代工厂商高塔半导体(Tower semiconductor),展现了英特尔在代工领域的决心。更有外媒透露,英特尔将开放x86架构授权,以吸引客户采用其代工服务。三星、台积电同样动作频频,分别在先进封装和人才大力投资。3月13日,据韩媒报道,三星电子在DS(半导体事业暨装置解决方案)事业部内新设立了测试与封装中心(TP) ,加大先进封装上的投资,和台积电进行竞争。台积电则开始大力招募人才,解决芯片人才荒问题。台媒披露,台积电新一轮校招活动已启动,计划今年招聘超过8000名新员工。其中,硕士毕业生入职工程师的平均年薪可达200万新台币(约合45万人民币)。台积电、三星、英特尔三大巨头即将重新会首代工江湖。*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。