作者 |  高歌
编辑 |  Panken芯东西2月25日报道，本周二，安徽省人民政府办公厅发布《安徽省“十四五”科技创新规划》（以下简称《规划》）。在《规划》中，集成电路在7大高新技术领域重大专项中排名第一。其中，设计、制造、先进封装、材料与设备、第三代半导体、存储、MEMS、EDA等细分领域是安徽省计划突破和攻关的核心技术。

安徽省集成电路企业已超过300家，形成了从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较完整产业链条，晶合集成、杰发科技、长鑫存储、通富微电、芯碁微装等行业龙头企业聚集在产业布局的核心合肥。
关注8大核心技术AI芯片/类脑芯片/半导体材料也为重点技术

在这份《规划》中，安徽省提到要围绕新一代信息技术、新能源汽车和智能网联汽车、数字创意、高端装备制造、新能源和节能环保、绿色食品、生命健康、智能家电、新材料、人工智能等十大新兴产业，在核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺和软件、产业技术基础等方面实现突破。为此，安徽省将量子信息、集成电路、人工智能、新能源及智能网联汽车、新型显示等领域实施科技重大专项。其中，自主可控高端芯片设计技术、芯片制造技术、先进封装技术、集成电路材料与装备、新一代半导体技术、先进存储技术、MEMS技术、EDA技术是集成电路重大专项聚焦的关键。整体看来，《规划》中提到的技术与布局，并非追求大而全，相反主要集中在国产供应链中较为薄弱的环节，以及安徽省具有一定优势的产业。具体来说，在自主可控高端芯片设计技术环节，其目标是对5G/6G通讯、智能感知等领域形成支撑，攻克射频关键电路设计、射频电路与数字电路混合集成等关键技术，实现多通道芯片、高集成度射频感知芯片等芯片的研发。芯片制造技术上，《规划》主要提及的是显示驱动、图像传感和电源管理领域，要推进40nm/28nm的AMOLED驱动芯片制造、图像传感领域55/40nm的BSI工艺量产和电源管理领域90nm/55nm的BCD工艺平台。在先进封装技术领域，基于先进封装的2.5D/3D集成的系统级封装平台是建设的重点，同时《规划》强调要开展倒装芯片、晶圆级封装、晶圆键合、芯片埋置和硅/玻璃通孔工艺的研发，进行fanout工艺和异质叠装组装技术的研究。

在材料和装备技术方面，晶圆制造和封测关键材料及关键设备是《规划》聚焦的核心，要突破光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等核心设备的研发。新一代半导体技术方面，氮化镓、碳化硅、氧化镓、氧化锌、金刚石宽禁带半导体材料、工艺、器件及芯片是研发的重点。先进存储技术上，满足先进工艺节点及以下DRAM产品需求的FinFET晶体管、DRAM存算一体架构和芯片、磁存储铁电存储等新型存储技术则是主要的研究突破领域。MEMS技术中，比较关键的是用于5G/6G和AIoT的硅基和压电材料基等核心器件，以及生物、惯性、光学、压力以及射频MEMS器件。EDA技术也是集成电路重大专项的一个重点，《规划》提到要支持EDA国产化替代软件的研发，推进集成电路设计、制造、封装、测试软件研发及多物理场计算软件的设计与开发。同时，在人工智能重大专项中，人工智能专用芯片、智能传感器、类脑芯片、类脑神经芯片等同样是研发的重点；至于新材料重大专项，也包括面向芯片和集成电路制造的半导体、电子化工级材料、电子浆料、电子封装材料的攻关。

五大行业龙头齐聚合肥“一核一带”产业格局初显

近日，安徽省人民政府还发布了《安徽省“十四五”制造业高质量发展（制造强省建设）规划》，强调要打造以合肥为核心、沿江相关市协力发展的“一核一带”产业格局，建设合肥集成电路国家级战略性新兴产业集群、海峡两岸集成电路产业合作试验区、中国（蚌埠）传感谷等。

当前，作为“一核”的合肥市已经聚集了杰发科技、合肥通富微电、晶合集成、芯碁微装和长鑫存储等行业龙头企业。其中，杰发科技成立于2013年10月，前身是创建于2010年4月的联发科技股份有限公司汽车电子事业部，当前拥有超过300名研发人员，专利持有量达150多件。2017年北京四维图新科技股份有限公司完成对杰发科技的全资收购。2018年12月，杰发科技实现了国内首款车规级MCU量产。合肥通富微电子有限公司于2015年1月成立，是A股封测龙头通富微电的子公司，在合肥建有先进封测产线，一期项目每天的产能达到1700万颗集成电路。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。如今，晶合集成的N1厂已经投产，截至2021年底，已达10万片/月规模，营收突破50亿元，是国内第三大晶圆代工厂。晶合集成的N2厂已在2020年8月开工，预计在2021年四季度完成无尘室建设和生产机台入驻，进入量产阶段。晶合集成称，N2厂以55nm和90nm制程工艺为主，产品包括驱动IC、CIS、MCU、PMIC等，预计2024年月产能可达4万片满产规模，届时晶合集成总产能将达8.5万片/月。芯碁微装成立于2015年6月，从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。其主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。长鑫存储公司启动于2016年5月，从事动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。目前，长鑫存储已建成第一座12英寸晶圆厂并投产，是中国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业。

此外，拥有中国科学技术大学的合肥在量子科学技术方面也有着强劲的人才和技术积累。2020年12月，中国科学技术大学潘建伟团队成功构建了76个光子的量子计算原型机“九章”，使我国成为全球第二个实现“量子优越性”的国家。中国量子计算第一创企本源量子也设立在合肥，其团队起源于中科院量子信息重点实验室，成立于2017年9月。其联合创始人为中科院院士郭光灿和中科大微电子学院及先研院副院长郭国平。2021年，本源量子发布了量子计算机操作系统本源司南OriginPilot和量子图像识别应用。

产业链条较完整集成电路产量增速暴涨138个百分点

近年来，安徽省对于半导体产业的发展十分重视。早在2018年，安徽省就发布了《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，力争在2021年全省半导体产业规模达到1000亿元。而在十三五期间，安徽省集成电路企业已超过300家，形成了从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较完整产业链条，以合肥为核心，沿长江相关市协力发展的“一核一带”产业格局初步显现。基于此，合肥市已成为全国少数几个拥有集成电路完整产业链的城市之一，被国家发改委列为首批国家战略性新兴产业集群，合肥市在中国大陆城市集成电路竞争力排行榜中位列第六，在长三角城市群中位列第二。据国家统计局最新数据，2021年1-11月，安徽省规模以上工业企业集成电路产量同比增长54.1%，达126073.7万块，增速较2020年同期高138.9个百分点。

结语：各地“十四五”集成电路新规划陆续发布，或加速产业发展

在《规划》中，量子信息、集成电路、人工智能、新能源及智能网联汽车、新型显示等被列为重大专项，体现出安徽省对于这些产业的重视。对集成电路重大专项，晶圆制造、先进封装、存储等被重点技术都是安徽省有着行业龙头企业和技术积累的领域，同样是当前国产芯片供应链存在短板的方面，有着切实的可行性和意义。随着各地“十四五”规划陆续发布，集成电路作为5G、自动驾驶、人工智能等新兴领域的基础，正在被越来越多的地方政府所重视，或加速国产集成电路产业的发展。

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