作者 |  心缘
编辑 |  漠影
芯东西9月28日报道，今日，2021新思科技开发者大会在“上海之巅”上海中心大厦举办。本届大会聚焦于数字时代下芯片技术的发展与演进，分享后摩尔时代的芯片前沿科技。期间，新思科技总裁兼联席CEO陈志宽、新思科技COO Sassine Ghazi、新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群以及多位行业领袖以视频或现场演讲的方式，分享芯片开发者最新职场现状、薪资构成、最火芯片赛道等调研结果，并探讨围绕应对系统复杂性挑战的解决方案。新思科技还在2021开发者大会同期举办芯片特展，呈现从半个多世纪前晶体管和集成电路诞生至今，人类在纳米尺度上的一路创新。

开发者薪资整体提升，6个方向成最火赛道

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群谈道举行开发者大会的目的，是以芯片开发者为中心，不仅提供先进技术，也希望了解开发者所想所需。去年新思科技开展了“创芯说“开发者调研，希望以此揭秘集成电路（IC）开发者的职场现状与未来发展。今天，葛群揭晓了今年“创芯说”调研的结果。此次调研获得超过4000份回复，较去年增长50%，其中有20%为在校后继人才。调研数据显示，IC开发者是一群典型的“斜杠青年”，有“一介高科技硅农”、“专业干饭人”、“国之重器守护人”、“以芯报国”等标签

葛群说，82.9%的开发者认为芯片行业是整个社会最具爆发力、最精彩的行业，他们长期看好行业发展。数字化带来的芯片需求、政策资本齐力助推、EDA和IP持续推进、系统级公司开始造芯等是中国IC产业发展的主要推动因素。薪酬方面，芯片行业开发者薪资水平整体提升，不过有超8成认为收入不如预期。其中年薪30万以上人群占比从去年的34%提升到今年的46%。更加细分的数据显示，越是先进工艺制程，开发者收入越高，7nm以下工艺制程下有约40%的开发者年收入达50万以上。从岗位类型来看，系统架构整体薪资结构最高，相对来说，做版图设计、模拟电路设计和仿真测试的工种薪资较低。

葛群还给开发者划重点，提及当前最火的6个芯片赛道，分别是：车载MCU、GPU、自动驾驶ADAS、WIFI 5/6、DPU、AIoT。时间是开发者最大的挑战，近50%的开发者表示项目无法如期完成，时间很赶、加班到很晚，比如RTL freeze后，因为产品竞争力问题，需求有了巨大变更，然后还要原定时间流片，于是连续加班几个月。但这不是开发者不够快，而是世界变化太快。95%的开发者感受到需求端的影响，有48.6%开发者认为受到应用端需求的严重影响，46.4%开发者认为有影响，仅有5%开发者认为没影响。新思过去三十多年一直陪伴芯片开发者们升级打怪，应对人才没有大幅增加、设计规模复杂度几何级增长的挑战，葛群分享了5个解决这些挑战的例子。

（1）QuantumATK：是业内最精密的工业软件之一，解决摩尔定律工艺挑战，打破物理尺寸的极限，从物质最底层出发做仿真，支持原子尺度的建模，帮助芯片工艺开发者解决下一代器件研发，让制程更快向前推进。（2）Fusion Complier：RTL-to-GDSII全流程工具，已有全球超80%开发者使用，能充分解决3nm甚至更低纳米的芯片设计，其中500款已成功流片。（3）3DIC Compiler：将异质芯片整合在同一系统，统一数据结构，能让开发者在早期用该工具对不同结构、不同工艺的芯片，做早期的分析计算，缩短完成设计时间。三星即用3DIC技术把8个HBM DRAM和一个5nm芯片封装在一起，以前可能要花几个月的时间，现在只要在3个小时之内就能做整体仿真和快速集成。国内外AI芯片公司不断在用3DIC技术提升自己在整个市场竞争力和技术领先度。（4）DSO.ai：业界首款AI自主芯片设计解决方案，将AI与EDA技术结合，是一个超级“外挂”，能将专家团队的经验浓缩，原来要花三个月优化PPA时间，现在只要3天，大幅缩短设计周期，提升开发者创新能力和工作效率。（5）SLM：是一个芯片全生命周期管理平台。该平台能以极低成本在芯片中集成传感器，在芯片生产后在整个系统终端产品使用过程中，不断测试出芯片在工作时候的功能、功耗、性能、稳定性及安全数据，并通过云端传回芯片供应商，使得芯片真实使用情况通过数据得到分析和收集。葛群说，未来开发者要修的bug来自真实数据，不必猜测客户需求。他希望把SLM概念带到整个芯片行业，让芯片开发和定义过程更加无错，使得开发者不再做重复劳动。

最后，他提到软硬件协同+安全是开发者新的职业赛道，产业数字化时代的芯片开发，需要软件和硬件协同开发，还需数字安全的保障。

用奥运会格言分析芯片行业创新机会

新思科技联席CEO兼总裁陈志宽带来以“创新是关键”为主题的演讲。他引用了著名的奥运会格言，即“更快、更高、更强”来分享芯片行业的形势。

先来看看“更快”，自1975年以来，摩尔定律已存在近50年，他认为行业即将迎来更多创新机会。半导体对数字化转型至关重要，AI、汽车智能化、5G等应用都需要半导体。他对行业未来非常乐观，但判断行业需要更多创新。再看看通过3DIC实现“更高”的系统级设计。在半导体行业，“更高”体现在两个不同方向：一是芯片本身，无论是3DIC还是2.5D，新思在这个领域有很多创新，推出多种物理互连所需的工具；二是系统级别的变化，设计半导体时必须考虑多个层次。

例如智能汽车领域存在一种数字孪生概念，除了考虑中间芯片设计的部分，还需向左看，需要什么样的系统端，还需向右看，需要什么样的软件。这些将是必要的思考。“更强大”则关乎整个生态系统，因为技术的挑战、因为供应链从紧密耦合变得更宽松，整个行业需要深思熟虑，这对于生态系统意味着，想要加速汽车电子产品的发展，就必须考虑多个不同的领域，从系统层面到软件、再到基础设施，种种问题随之而来。所以在设计半导体时，需考虑不同层次，才能解决行业未来之需。

“考虑半导体芯片设计，也就是应用什么软件、用在什么系统级应用，随着数字化转型与人工智能的到来，我们需要建立新的联盟，贯穿整个生态系统中，不仅是半导体行业。”陈志宽说。在行业中扮演重要角色的新思科技正尝试更多创新，还有很多问题需要大家合作解决。
苹果脸书造芯原因分析承诺10年内将生产率提升1000倍

新思科技COO Sassine Ghazi的演讲主要包括两部分：先是宏观趋势分享，然后将探讨新思科技如何开启创新未来。过去15年，行业供求关系发生转变，芯片行业可分为晶圆厂和先进芯片用户，起初许多芯片商都拥有自己的晶圆厂和芯片设计业务。到2021年，全球仅剩三家具备先进晶圆制造能力的公司，主要因为成本和复杂性两大挑战让开发先进芯片变得异常困难。庞大的消费电子市场多数为超大型系统级公司，需要大量先进芯片用于计算并分析海量数据。

苹果、Facebook等系统级公司纷纷开始研发芯片，这并不是因为他们想成为芯片设计公司，而是因为他们需要定制芯片来优化其应用程序及工作负载。中国市场亦是如此。在汽车、人工智能、超大规模数据中心等部分市场或垂直行业，都在发生巨大的转变。总体来说，大型系统级公司定制自己的SoC来实现电子系统差异化，这些系统级公司将SoC设计纳入整体业务和系统级战略。从EDA、半导体和系统级公司的角度来看，当下的形势令人振奋，技术创新和商业角度都存在巨大机遇。那么芯片行业当前主要面临哪些挑战？Sassine Ghazi首先谈道，我们已经非常熟悉规模的复杂性，芯片的发展有规律可循，按照摩尔定律演进到新的工艺节点和技术，最终的芯片产品将拥有更低的功耗成本和更高的性能。应对放缓的摩尔定律，业界开始从系统层面寻找答案。芯片复杂性已经远远不止在规模方面，而是发展为系统复杂性，这被称作SysMoore，是系统复杂性与摩尔定律复杂性的结合体。这样的庞大系统开发面临如下挑战：首先要继续遵循摩尔定律，大多数设计都需要高能效或低功耗的应用，多裸晶堆叠已经无处不在。硅片的健康安全变得非常重要，需要系统级公司和终端芯片用户追踪硅生命周期的健康状况。现在软件内容越来越多，对AI差异化而言是巨大机会，用AI需要大量计算，因此也需利用云技术，随着软件内容增加，确保这些系统安全性是重中之重。Sassine Ghazi说，新思科技的承诺是在10年内将生产率提升1000倍，过去二三十年新思科技已经推出许多工具来提升生产率，面对复杂的SysMoore挑战，业界有许多创新机会来提高设计效率，提供更有竞争力的产品。这些不仅在芯片层面，更要在系统层面实现。

这需要什么技术条件以及如何在不同市场把握创新机会，来实现先进芯片或系统的进一步开发？他提到DTCO（设计和工艺协同优化）已成为硅片层面创新的重要工具，以往需2-3季度才能在工艺和物理之间优化成PDK，然后才开始向芯片设计靠近，新思科技有过硬的技术来实现工艺和器件建模并完成虚拟PDK。新思科技以“综合”技术创建公司，又有“融合”EDA，融合了从RTL到GDS以及丰富的接口、基础IP产品组合，同时还涵盖了一项新技术DSO.ai，即业界首个自主AI系统，该技术用AI加快芯片设计、提高效率，同时协助实现芯片的最佳PPA指标。新思科技还在大约六年前就开始投资安全技术，为用户提供软件安全和质量保障。这一切都需要一种主动的思维模式，思考如何管理硅片和软件之间数据，如何提供数据分析、人工智能和机器学习应用贯穿从硅、器件、芯片到系统和软件的每个环节，如何建立一个基础设施或支柱，让所有这些应用与云上的AI应用程序建立数据连续性。基于此，新思科技观察到另一个重要趋势，与服务有关。正如之前所说，许多系统级公司的目标不是成为芯片专业公司，即便他们正在建设非常强大的专业团队，业界真正要考虑的是如何为这个连续体提供服务。

“在中国，新思科技与很多公司保持深厚的合作伙伴关系，我们深耕中国市场已经超过25年，我们85%左右的员工是技术能力很强的硕士和博士，我们还拥有超过3200项已批准专利。”Sassine Ghazi最后介绍道。

结语：IC行业发展趋势和创新机会面面观

作为IC产业上游的EDA领军企业，新思科技在开发者大会期间输出的一系列内容，为我们带来全局视角的集成电路行业发展趋势和创新机会。除了主题演讲外，2021新思科技开发者大会将在下午场设立四大技术分论坛（人工智能、智能汽车、5G/IoT、HPC），并增设新增优秀论文分论坛，共有50场科技创芯演讲，与芯片开发者分享各种前沿技术成果。

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