编译 |  杨畅
编辑 |  Panken芯东西7月14日消息，近日，外媒曝光谷歌自研手机芯片Whitechapel的更多参数细节。该芯片据传由谷歌和三星合作研发，采用三星5nm工艺，其CPU将用上两个Cortex-A78内核，并会搭载Mali-G78 GPU和Dauntless安全芯片。谷歌即将发布的Pixel 6和Pixel 6 Pro新款手机预计将率先搭载这款自研芯片。
Whitechapel可能先装在谷歌新款手机上

随着谷歌新智能手机Pixel 6的发布时间越来越近，外媒报道预计是在今年10月份，有关谷歌自研SoC芯片Whitechapel的消息也不断增加。2020年谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）透露谷歌将会投入大量资金研发硬件，还给出了技术路线图。之后，就有外媒消息称谷歌要研发SoC芯片，并将自研SoC芯片搭载于它的各项产品中。这款开始是为了谷歌Chromebook而研发的Whitechapel芯片，可能先在谷歌即将推出的Pixel 6和Pixel 6 Pro中使用。

Wccftech等媒体多次报道，谷歌似乎一直在和三星合作开发这Whitechapel芯片，谷歌内部称这款芯片为GS101。根据另外一家外媒的说法，GS可能代表谷歌芯片，像是从苹果芯片的命名中获得的灵感一样。
采用三星5nm工艺和Arm CPU超大核

结合以前和最新的爆料来看，Whitechapel芯片是一款SoC芯片，大概率采用三星的5nm LPE工艺制造。据Wccftech报道，该芯片预计将采用三簇CPU设计，包含两个Arm官方超大核Cortex-A78内核、两个Cortex-A76内核和三个Cortex-A55内核。这跟之前外媒SlashGear在今年4月报道的Whitechapel内核设计有所差别，当时SlashGear猜测，该芯片的CPU将包含两个Cortex-A76内核和四个较小的Cortex-A55内核，而没有采用Cortex-A78内核这款更新的内核。Wccftech报道称，谷歌的这款SoC还拥有与三星Galaxy S21手机Exynos处理器相同版本的GPU，即Arm Mali-G78 GPU。谷歌原有目标是为其智能手机系列带来旗舰级的性能。但据相关媒体报道，早期Whitechapel芯片的产品验证测试（Product Validation Test，PVT）阶段性能评估结果表明，相对于骁龙888，Whitechapel芯片性能更接近于骁龙870。有外媒猜测，谷歌可能更倾向于提升芯片的人工智能和机器学习性能，而不是像苹果公司的A系列芯片那样去制造性能最快的芯片。自研芯片延长手机系统更新时限

通过自研芯片，谷歌还可能为Pixel 6和Pixel 6 Pro提供更长时间的系统更新。恰巧上周外媒Tom's Guide的撰稿人乔恩·普罗瑟（Jon Prosser）透露两种型号手机的“终极”规格清单，他指出谷歌可能会承诺提供至少五年的更新。这超过任何商用安卓智能手机供应商的表现，并且与苹果的努力方向非常接近，苹果2015年推出的iPhone能支持升级到今年发布的iOS 15系统。之前谷歌等安卓厂商使用高通的芯片，但是高通将芯片更新周期限制为3年，这些手机厂商的系统更新服务也只能提供3年，跟苹果差很多。除了支撑系统更新外，安全方面，Whitechapel这款系统级芯片还装载一种名为Dauntless的新型安全芯片。Dauntless芯片可在安卓和Chrome OS设备上运行，预计会接替在上一代Pixel智能手机中用到的谷歌Titan-M安全芯片。当前Dauntless芯片相关报道不多。
结语：手机厂商纷纷下场自研芯片

继苹果、华为之后，近年来智能手机厂商陆续下场，或自主研发芯片，或与芯片厂商合作定制芯片。如今，谷歌也加入这一行列。对于这些厂商来说，自研芯片一方面能节省成本，并与自家手机系统形成更好的软硬协同，提高用户操作体验，另一方面也提高自主性与安全性，规避芯片受制于人的风险。来源：Wccftech、Tom's Guide

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