新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
解密科大讯飞布局芯片底层逻辑,AWE秀最强AI芯片搭档!
芯东西 | 2021-03-28 12:48:30    阅读:721   发布文章
算法+芯片组合拳,已经是AI企业必经之路了?

作者 |  心缘
编辑 |  漠影在时隔两年回归的AWE展会上,科大讯飞展台最吸睛的存在,竟是一堆芯片和模组。

这些芯片背后的功臣是聆思智能,一家专注于面向AIoT领域研发AI芯片的创企。聆思已经有三款终端AI芯片落地,还是国内语音识别巨头科大讯飞“钦点”的芯片合作伙伴。能让科大讯飞在AWE展会上为它开辟专区,这家创企到底有什么背景?凭什么获得讯飞的青睐?讯飞联手这家公司,背后又有怎样的谋篇布局?
生态链合作企业,为讯飞算法量体裁衣


聆思智能的芯片设计团队是来自业内各个大厂的专家。其CTO邵智勇在芯片领域的从业经验已经超过25年,带队研发的智能工业物联网芯片出货量超过1亿片,研发和管理经验均相当丰富。据悉,他硕士毕业于上海交大电路与系统专业,曾先后在IDT、芯原微电子、灿芯半导体等中大型芯片企业,任IC设计总监、技术副总裁等职务。


在昨日与科大讯飞副总裁、研究院执行院长王智国交流期间,王智国解答了两家公司的关系:讯飞的一些算法人员在芯片设计之初即开始参与协作。简单来说,双方合作的内容,就是聆思针对讯飞先进AI算法的特点,量身定制一套专用AI芯片,通过软硬件深度耦合,最大程度挖掘讯飞AI算法的能力,从而最大化AI落地效果。芯东西获悉,当前聆思已完成A轮融资,聆思和讯飞合力打造的“芯片+算法”软硬一体解决方案,已落地在海尔、TCL、海信、OPPO、华帝、奥克斯、云米、艾美特等知名品牌的产品中。


新一代芯片性能翻倍,未来两年路线图公开


聆思打造的一系列AIoT芯片被命名为CSK。通过与聆思智能CTO邵智勇交流,芯东西了解了聆思自2019年~2022年的芯片迭代规划。


目前聆思已经规划了三代芯片:第一代芯片包括中高端400x、中低端300x系列,采用40nm制程工艺,现已推向市场;第二代芯片包括600x、500x系列,采用22nm制程工艺,聆思正在集中攻关,预计今年亮相;第三代芯片则要等到明年。三代芯片的性价比、集成度逐步优化,其中第三代芯片将真正具备完整集成度,能更好兼顾离线和在线语音交互,并集成了有通信功能的LTE模块,用云端算法补充有限的端侧算力。总体来说,聆思CSK芯片的特征有AI强耦合、高集成度、高强算力、极致性价比。聆思自主设计了NPU+DSP+MCU三核异构芯片存储架构,兼顾控制、物联网化、智联化三种功能,支持AI、触控、Wi-Fi、语音记录等应用。


CSK芯片的另一优势是通过采用自主设计架构,在设计之初即与讯飞合作适配AI算法的需求,能做到在有限的面积和功耗情况下,以最高算力跑讯飞的AI模型。在其自研硬件加速器加持下,聆思第一代芯片峰值算力可达128GOPS,堪比手机处理器;第二代芯片的算力预计比上一代提升1倍以上。邵智勇说,在同等面积下,聆思研发的定制化芯片,算力大约比传统通用芯片高5-10倍,可支持多个AI算法的并发运行。另外,CSK与电控集成方案,可以替代传统产品的MCU,有效提高模组集成。性价比方面,相较现有通用芯片,400x系列已经能做到将价格降低一半,600x系列将能再降一半,功能越来越强,价格越来越低。在离线场景下,经家庭里各种环境下综合测试后的唤醒率仍可达到95%以上,并支持200个以内的离线命令词,可广泛应用在风扇、面板插座、浴霸、取暖器、晾衣架等无需联网交互的场景下。当接通网络后的离在线场景下,在线识别率可达到98%以上,并在讯飞云(iFLYOS/AIUI)的云端生态加持下,打通AI能力链路,接入丰富的内容资源,能够快速支持空调、冰箱、音箱等离在线应用场景。据悉在此次AWE上,iFLYOS也一举荣获艾普兰智能科技奖。


除了以CSK+语音为核心的离在线、纯离线、通话降噪、语音合成等多场景方案之外,在语音基础之上,研发团队还创新性地将讯飞计算机视觉技术结合融入CSK,比如OCR技术、边缘计算、手势识别、人脸识别等等,提供多模态人机交互方案,用于跟拍云台、机器人、扫描笔、学习机等场景。为了帮助各大厂商快速应用AI并落地,聆思还打造了与芯片配套的全流程工具链及认证体系,提供包含从研发设计到落地全周期的一站式开发工具服务,以及专业的技术支持和认证培训体系



深度合作聆思,讯飞究竟为了什么?


在语音识别算法领域,讯飞已经是业内TOP,按理说在采购AI芯片时应该相当有话语权,为什么讯飞不直接用业界最好的芯片,反而选择合作研发芯这样一条相对麻烦的路?这其实涉及AI业界的一个独特趋势,软件算法发展到一定高度后,就思考如何“由软变硬”,将算法的思路嵌入到芯片设计中。最早这样做的是谷歌,在2015年6月的I/O开发者大会上推出专为优化自家TensorFlow深度学习框架而打造的云端专用芯片TPU。后来百度、华为、阿里、亚马逊等国内外科技巨头也纷纷开始研发云端专用AI芯片,核心目的都是为了优化性能和省钱。讯飞决定布局芯片的原因有共通之处。过去讯飞走得是“软件适配硬件”的路线,即采购已经固化的芯片,然后对自家模型进行裁剪来适应硬件条件。这种路线不仅会产生许多额外工作量,而且最终效果难免会出现算力不够、模型裁剪过多、芯片成本偏高等各种遗憾。“如果把芯片比作一双鞋子,合不合脚,我们心里是很清楚的。”科大讯飞副总裁、研究院执行院长王智国说,以前移植算法时非常辛苦。相比之下,众多互联网厂商走得是“软件定义硬件”的路线,即从芯片源头设计时就结合自家算法的特点,打造出软硬协同的最优解,讯飞也有类似的思路。但毕竟语音与互联网不同,终端与数据中心应用需求也不同,讯飞要想在持续爆发式扩张的AIoT市场中站得更稳、扎根更深,照搬互联网企业自主造芯的套路显然不可取,企业基因不允许,客观限制条件亦不允许。讯飞的核心能力是算法,但软件算法和芯片研发的规律和文化完全不同,盲目入局既要完全从零起步招兵买马,又必然要消耗巨资。因此,对于讯飞来说,与聆思合作研发芯片是一条更合适的道路。如今,适配讯飞算法需求的聆思CSK芯片,已成为讯飞打造“云端芯一体化”的重要硬件底座。芯东西获悉,讯飞将AIoT划分为以网器互联为核心的1.0阶段,和以智能化为核心的2.0阶段,而随着设备联网已成行业标配,讯飞在AIoT2.0阶段的具体战略分为三个方面:(1)夯实芯片端侧能力:和聆思合作打造极致性价比的AI芯片,以配合行业发展对芯片算力及AI效果上不断增长的需求。除了聆思外,讯飞开放平台还同90多家芯片企业有广泛合作。(2)细分场景专属算法:随着市场走向成熟,通用算法逐渐无法满足细分市场领域的需要。2020年,讯飞针对空调、风扇、浴室等多个场景/产品优化打造了专属的算法,以适配在这些场景下对语音效果的要求。(3)巩固云端互动的生态体系建设:深度打通上下游链路,让AI变得更加普适,降低入局门槛,入局者越多,AIoT生态就能更快的发展和繁荣。在芯片、算法、云平台三种能力的累加下,讯飞正加速布局AIoT垂直领域,推进AI落地与普及。
结语:AIoT不应是奢侈品,落地普及加速中


在王智国看来,做AIoT不是说要做一个只有少数人能用的奢侈品,而过往许多历史案例映证,芯片的能力恰恰能让奢侈品走向千家万户。蓬勃发展的万物互联+万物智能生态,正催生海量终端AI芯片需求,从智能家居到自动驾驶,由终端AI芯片加速的多模态交互技术逐渐发展成人机交互的重头戏。如今“软硬兼施”已是业界共识,多家算法公司开始采用自研或与独立芯片设计公司合作的专用芯片,以更高算力、高集成度、高性价比的软硬协同解决方案,持续推动下游用户的体验升级。聆思与讯飞的深度合作,是AIoT爆发前夜芯片企业与算法企业深度绑定、优势互补的一个典型案例,顺应着打造智能化新基建的大潮,处于AIoT产业链上下游的玩家,均有望迎来更多的机遇。


*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
推荐文章
最近访客