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美国芯片制造份额锐减2/3!国会密谋千亿投资应对中国崛起
芯东西 | 2021-02-27 00:28:28    阅读:685   发布文章
芯东西2月24日消息,美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)周二称,他已指示国会议员采取一系列措施来应对中国的崛起,并利用国会两党对北京的强硬态度,来加强包括半导体在内的美国科技行业,并打击不公平做法。

根据路透社报道,由美国两党组成的国会议员小组计划于周三与美国总统拜登会面,讨论包括半导体芯片在内的供应链问题。一位消息人士称,预计参议院和众议院的立法者将更多地了解拜登政府一直在讨论的关于供应链问题的行政命令。另据两位知情人士透露,拜登计划采取一项行政措施,要求对美国关键供应链进行审查,重点关注政府承包商和私营企业,以期从包括中国在内的竞争对手那里获得美国工业产品的供应。据悉,该命令将进行为期100天的审查,该命令将主要集中于应对COVID-19危机所需的物资,同时还包括对关键技术和原材料的分析。美国白宫未予以置评。
舒默:已指示制定法案与中国竞争


在每周一次的新闻发布会上,舒默谈到已指示各委员会根据去年提出的立法起草一份两党法案,寻求1000亿美元的资金,以刺激人工智能、量子计算、半导体等关键技术领域的研究。舒默说,今年的一揽子计划将针对美国制造业、科学技术、供应链和半导体领域的投资,并补充说打算于“今年春季”之前在参议院提出一项法案。“今天,在我们的核心会议上,我指示我们相关委员会的主席和成员开始起草一项立法草案,以与中国竞争,并创造新的美国就业机会。”舒默说,“我希望该法案能够解决美国保护本土半导体供应链的短期和长期计划,并使我们在人工智能、5G、量子计算、生物医学研究、存储领域保持第一,所有这些都是法案的一部分。”作为该计划的一部分,参议员们也在考虑提供紧急资金,以实施包括2021财年《国防授权法(NDAA)》在内的两党半导体计划,该法案设定了美国总体军事开支及五角大楼的政策支持。美国国会授权联邦政府对投资于国内半导体制造的公司提供补贴,并为联邦政府提供更多的芯片研究资金,但国会尚未为该计划拨款。立法推动之际,共和党对华“鹰派”人士加大了对民主党总统拜登的施压,要求他坚持其共和党前任特朗普对中国的强硬政策。拜登政府已表示正在对中国项目进行审查,并承诺对中国采取强硬但更多边的方针。与此同时,一些美国汽车制造商由于半导体芯片短缺而减产,部分原因是由于大流行时代对更多手机和计算机的消费者需求旺盛。
近几十年美国芯片制造占比严重下滑


美国半导体行业协会(SIA)对舒默的声明表示欢迎,并在本月致拜登的一封信中,敦促拜登和国会“大胆”投资美国本土半导体制造和研究。SIA首席执行官约翰·诺伊弗(John Neuffer)在一份声明中说:“这样做将使美国在这一基础技术上保持领先地位,同时也将增强美国的经济,创造就业机会、国家安全和关键基础设施。”

SIA与多家机构联合致总统的一封信中写道:“尽管我们全球竞争对手的政府已投入巨资,吸引新的半导体制造和研究设施,但美国缺乏激励措施使我们的国家失去了竞争力,美国在全球半导体制造领域的份额稳步下降。为了增强关键供应链的竞争力和弹性,我们认为美国需要鼓励建设新的现代化半导体制造设施,并投资于研究能力。”根据波士顿咨询公司报告,近几十年来,美国在全球半导体制造业中所占份额直线下降。1990年为37%,现在已降至12%。SIA数据亦显示,美国半导体公司占全球芯片销售额的47%,但仅占制造业的12%,因为它们将大部分制造业外包至海外厂。

根据该法案所依据的先前立法,1000亿美元的资金将在五年内通过在美国国家科学基金会设立一个新的技术理事会进行分配,根据该提议,将为技术中心额外拨出100亿美元。中国台湾及其芯片制造巨头台积电在当今全球半导体生产中占据主导地位,占全球产量的22%,中国大陆也在芯片领域进行大量投资。波士顿咨询公司预测,在约1000亿美元的政府补贴帮助下,到2030年,中国大陆将获得24%的市场份额,位居世界前列。中国工业的快速崛起,以及在冠状病毒危机期间美国无法生产足够的医疗设备和其他必需品,军促使美国两党加大联邦投资,以加强本土生产和研发。从去年至今,舒默一直为推动美国本土芯片制造业复兴而奔走。近日格罗方德与美国国防部战略合作伙伴关系,将用其已投资超过130亿美元的纽约Fab8晶圆厂为美国国防部生产敏感芯片,预计2023年开始交付,这一协议的达成即是《美国CHIPS法案》所做的重大努力之一。
美国拟降低对大陆供应链的依赖


据外媒报道,美国总统拜登将最早于本月签署一项行政命令,与中国台湾、日本和韩国等地合作,加快构建芯片及其他对中国大陆依赖程度低并具有战略意义的产品供应链。该行政命令将制定一项国家供应链战略,由拜登的经济和国家安全团队成员牵头的评估将分析“美国制造业供应链和国防工业基础的弹性和能力,以支持国家安全和应急准备”,重点对半导体、电动汽车电池、稀土金属和医疗产品等主要供应链进行审查。该命令提到“与盟国合作可以建立牢固,有弹性的供应链”,这表明国际关系或将是该计划的核心。华盛顿可能与中国台湾、日本和韩国在芯片生产以及包括澳大利亚在内的亚太经济体中在稀土方面建立伙伴关系。美国计划与盟国分享重要产品供应网络的信息,并将寻求利用互补性生产。美国将考虑在紧急情况下迅速分享这些物品的框架,并讨论如何确保库存和备用制造能力,还可能会要求合作伙伴减少与中国的贸易往来。随着今年芯片短缺对汽车制造商的打击尤其严重,这一问题变得更加紧迫。尽管美国政府要求台湾芯片厂增产,但台湾芯片厂产能已满载,短期内增加供应的选择也很少。美国担心重要产品过于依赖中国会带来安全风险。美国从中国进口了大约80%的稀土,并依赖中国约90%的某些医疗产品。“据我所知,美国将对其供应链进行深入审查,以查明其半导体和稀土产品在多大程度上依赖于哪个国家。”一位日本政府消息人士说,“此后,它将与盟国一起讨论对策。”
结语:重组供应链道阻且长


重组供应链可能需要相当长的时间,尤其是在半导体领域。由于全球顶级芯片制造商的数量有限,这些公司拥有决定是否追随美国的影响力。从去年秋天美国政府就在积极争取多地政府的理解与合作,呼吁中国台湾、日本和澳大利亚等拥有宝贵技术或资源的经济体加入美国的行列,从中国剥离供应链。例如在去年11月,据台媒报道,美台签署所谓的“合作谅解备忘录”以促进技术合作,聚焦在全球健康安全、科学技术、5G干净网络、供应链合作、投资审查等议题。全球最大芯片代工厂台积电去年春天同意在美国亚利桑那州建立制造厂,将对该工厂投资120亿美元生产5nm芯片,计划于2024年上线。美国政府正在为该项目提供补贴。除了美国,日本经济产业省也一直在努力吸引台积电到日本建厂,目的不仅是建立更牢固的三方供应网络,而且还为日本未来提供了可靠的尖端芯片来源。日本政府计划投入2000亿日元(折合123亿人民币)为建设先进晶圆厂铺路。另据日媒本月报道,台积电正在计划斥资200亿日元在东京茨城县设立一座研发中心。在稀土领域,美国正与澳大利亚企业合作。在美国国防部的财政支持下,澳大利亚稀土矿商Lynas正在美国德克萨斯州建造一座稀土加工厂。随着松下和韩国的LG化学的市场份额被中国竞争对手挤占,电动汽车电池是另一个需要采取行动的领域。但是在5G等其他领域中,新的供应链对于美国和日本公司而言可能会变得昂贵,它们无法获得像华为这样有成本竞争力的中国供应商。


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