智能汽车在整个市场的表现也十分出色，销量的一路上涨时时刻刻都在告诉人们，智能汽车就是汽车的未来。同时，智能汽车中拥有基础性地位的是汽车芯片，无论是自动驾驶、智能座舱还是网关芯片……每一个芯片品类都将创造一个万亿级别的市场。在国内，这两年汽车芯片类的初创公司正在快速增加，由芯片、视觉、汽车领域老将组成的黑芝麻就是其中的佼佼者。成立不到四年，黑芝麻在今年6月发布了华山二号A1000系列芯片，基于A1000芯片的多芯片级联FAD方案最高算力可以达到280TOPS，从数据上看直接对标特斯拉自研的FSD自动驾驶电脑。如今，自动驾驶已经进入批量落地的时期，并且落地规模在不断扩大。在这一关键阶段，黑芝麻的量产进度如何？究竟什么时候能搭载进入量产车？近日，车东西专访了黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章，他介绍了黑芝麻几款自动驾驶芯片的最新研发进展，表示目前与黑芝麻合作的OEM厂商数量正在不断增多，搭载黑芝麻芯片的L2+/L3级自动驾驶车辆已经在高速公路展开路测，最快将在明年年底搭载量产车中上市。这样的成绩这对于一家年轻的初创公司来说，表现十分亮眼。即将在12月1日开幕的GTIC 2020 AI芯片创新峰会上，单记章将参加峰会并发表主题为《自动驾驶计算芯片的突围之径》的演讲，与现场学界、企业界人士共谈自动驾驶芯片未来发展。届时，峰会也将同步进行视频直播，敬请期待。

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