新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
半导体产学研界大佬齐聚上海!详解半导体发展两大壁垒,IC将成5G“发动机”?
芯东西 | 2020-10-15 23:17:33    阅读:1337   发布文章

芯东西10月14日消息,今天,第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海开幕。

受到疫情影响,原定于六月举行的IC China 2020延期至今,但同样拿出最强阵容,会上国内外产业界领军人物、中国工程院学术“大牛”群星云集。

中国工程院院士吴汉明分享了他对中国半导体产业的思考,认为要实现产业发展,需破除战略性、产业性两大壁垒。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学紫光展锐执行副总裁周晨等商业大佬现身会场进行内容分享,畅谈5G、AI等新技术将带来的产业变革;上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国则分享了IC企业在科创板上市的相关新讯。

此外,美国半导体行业协会总裁兼CEO John Neuffer,美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson以视频方式“云”现身,分享全球半导体分工对产业发展的推动作用。

01中国工程院院士吴汉明:集成电路产业发展需突破两大壁垒

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为,中国集成电路产业技术创新的发展,除了需要巨大的资金和人才投入,还需要突破战略性、产业性的两大壁垒。


在战略性壁垒上,中国集成电路产业面临着瓦森纳协议、巴黎统筹委员会的重重困锁,在先进工艺制程、装备、材料、设计IP、EDA软件等各个产业链环节被“卡脖子”。

吴汉明指出,中国半导体产业短板中的短板是半导体设备,国产化链条中,先进光刻机、先进封测设备领域几乎空白。

中国集成电路产业发展面临的另一大壁垒是产业化的壁垒。吴汉明回顾了过去五六十年以来,中国半导体产业发展的脉络。

从中国IC产业的起步时间来看,中国与美日等先进国家之间的差距并不大。但是在推进产业化过程中,中国逐步与外国拉开差距。目前,中国半导体基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。

要应对这两大壁垒,关键在于形成相对可控的产业链、拥有专利储备、掌握核心技术。

吴汉明认为,当芯片制程推进至20nm以下,就进入了“后摩尔时代”,经典的摩尔定律在材料、器件物理、光刻工艺三大方面面临挑战。对于中国集成电路产业来说,发展面向新材料新工艺发展基础研究,将是突破壁垒的关键。

他同时指出,“研究是方法,产业才是目的”,应积极推动先进研究成果落地。


02中芯国际周子学:疫情冲击下半导体产业体现“韧劲”

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学分享了2020上半年中国集成电路产业发展情况。

2020上半年,中国集成电路销售额达到3539亿元,同比增长16.1%,上半年中国集成电路进出口同样保持着良好的增长势头。

他指出,在疫情对全球经济的冲击中,中国集成电路产业体现了极强的韧劲。在这背后,一方面新冠疫情对信息产业的终端、物流等方面需求造成了负面影响;但另一方面,线上办公、视频会议、网络授课等需求,以及5G新兴应用的兴起,也为产业带来新的机遇。

从长远来看,在新冠疫情蔓延和全球经济衰退的阴影下,半导体产业作为高度国际化的产业,仍面临许多不确定因素。

03紫光展锐周晨:5G发展“不可逆”

据8月份统计数据,中国5G用户数量已超过1.1亿,5G用户平均流量接近翻倍。紫光展锐执行副总裁周晨认为,尽管5G应用还未大规模普及,但在5G芯片的驱动下,这一天终将到来。

移动互联网是典型的技术驱动型的业务,而技术驱动型应用的一大特征就是体验不可逆。

周晨以4G技术的发展过程为例说明,2016年,4G用户数快速增长,但流量消费相对滞后;2018年,4G应用市场实现爆发,4G大带宽应用的使用时长大幅增加。“现在,若是把手机从4G退回到3G,会发现绝大部分应用几乎都不可使用了。”他说。

从带宽来看,理论上5G相比4G能带来10倍到20倍的速度提升,这意味着5G技术将带来更加普惠的解决方案。周晨认为,就像2018年4G应用市场的“爆发”,随着5G普及,未来将出现更多支持5G的“杀手级应用”。


周晨认为,5G、AI、IoT等技术,将带来改变社会的系统升级。他说:“未来三到五年,基本生产方式、生活方式将发生巨大变化,这就是5G带来的改变……(这一过程中)IC将成为5G的发动机。”


5G技术带来的变革不仅在于端侧,也在于设备侧,这需要CPU、GPU、ISP(互联网服务提供商)共同推陈出新,用新的技术、产品应用,来解决功耗、性能等各方面的问题。他说道:“5G和2G、3G最大的区别不仅仅是连接,它带来的是全面的社会系统的升级。所有的东西都是基于IC对5G的支持。”

04美国半导体行业协会John Neuffer:中国参与全球价值链程度不断加深

美国半导体行业协会总裁兼CEO John Neuffer以视频方式现身,他指出中国是全球最大的电子消费国,也是美国芯片制造商最大的市场。2019年,中国市场占美国半导体公司收入的36%。

同时,目前中国拥有17%的芯片产量,预计到本世纪末,这一比例将增长到28%。

此外,中国半导体企业创新能力不断增强,参与全球价值链程度不断加深,特别是在晶圆厂和OSAT(封测代工)领域。


John Neuffer还分享了他对半导体行业面临挑战的看法,随着摩尔定律逼近物理极限,创新成本不断增加,另外疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升,这些均为半导体企业带来挑战。他指出,美国半导体公司每年将1/5的收入用于研发,2019年的投入接近400亿美元。但从另一方面来看,半导体为5G、自主驾驶、量子计算等新兴技术奠定了基础。尽管面临疫情挑战,WSTS预测全球半导体市场的未来仍是光明的,预计明年全球半导体销售额将达到4520亿美元。

05上海集成电路基金沈伟国:科创板助推产业内循环

在今天下午的主题演讲中,上海科技创业投资有限公司党委书记兼总经理、上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国,分享了科创板的设立对IC产业内循环的推动作用。

他指出,首批科创板上市的25家企业中,IC企业占6家;当前,科创板上市公司共计183家,其中集成电路企业27家、占比约为15%;在科创板上市企业总市值排名前10的公司中,集成电路企业占6家。

上述27家科创板上市的集成电路企业,总市值达到1.1万亿,约占科创板总市值的35%;共募集资金近900亿元,约占科创板总募资额的34%。

另外,已过会IC企业平均研发支出占营收的比例约为18%,其中中芯国际、芯原微、中微、寒武纪、安集科技研发投入占比超过20%。

相比之下,2019年度A股研发费用前20名公司的研发营收占比均值约为15%,低于IC企业。

06结语:半导体产业机遇与挑战并存

2020年一场疫情,为千行百业带来冲击,在这一背景下,上半年中国集成电路产业仍旧保持发展态势。同时,5G、AI、IoT等新兴技术的发展,客观上为集成电路产业带来发展机遇,亦成为中国补足半导体各产业链的助力。但另一方面,全球范围内疫情仍未完全得到遏制,同时中美贸易摩擦也为中国半导体产业未来发展带来不确定性。面对机遇与挑战,更需要打造基础研究、先进技术、产业应用等各个方面的竞争力,破除中国半导体产业头顶的阴霾。


*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
推荐文章
最近访客