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芯片产业重大利好!四部门:加快关键芯片等核心技术攻关
芯东西 | 2020-09-29 18:08:41    阅读:547   发布文章
芯东西9月24日报道,今日,国家发改委网站发布就《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》答记者问。

国家发改委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门昨日联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》(以下简称《指导意见》),要求加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。据国家发展改革委相关负责人介绍,此文件是在广泛征求50多个部门和地方的意见建议的基础上,联合科技部、工业和信息化部、财政部印发的,提出了扩大战略性新兴产业投资、培育壮大新增长点增长极的20个重点方向和支持政策,推动战略性新兴产业高质量发展。


01重点投资:加快关键芯片等核心技术攻关,在光刻胶领域实现突破

针对扩大战略性新兴产业投资,《指导意见》提出三大重点任务:一是聚焦重点产业投资领域,二是打造产业集聚发展新高地,三是增强资金保障能力。在聚焦重点产业投资领域方面,《指导意见》指出:加快新一代信息技术产业提质增效。加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大项目建设,积极扩大合理有效投资。加快高端装备制造产业补短板。重点支持工业机器人、建筑、医疗等特种机器人、高端仪器仪表、轨道交通装备、高档五轴数控机床、节能异步牵引电动机、高端医疗装备和制****装备、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶等高端装备生产,实施智能制造、智能建造试点示范。加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。实施新材料创新发展行动计划,提升稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平,加快拓展石墨烯、纳米材料等在光电子、航空装备、新能源、生物医****等领域的应用。围绕打造产业集聚发展新高地,《指导文件》提出构建产业集群梯次发展体系,培育和打造10个具有全球影响力的战略性新兴产业基地、100个具备国际竞争力的战略性新兴产业集群,引导和储备1000个各具特色的战略性新兴产业生态,形成分工明确、相互衔接的发展格局。适时启动新一批国家战略性新兴产业集群建设。

024个政策保障措施,扩大战略性新兴产业投资服务

针对优化投资服务环境,《指导意见》提出4个政策措施。1)深化放管服改革:要深化投资审批制度改革,全力推动重大项目“物流通、资金通、人员通、政策通”,精简审批环节,缩短办理时限,加快战略性新兴产业相关重大工程项目落地。2)优化项目要素配置:要求各地统筹做好用地、用水、用能、环保等要素配置,将土地林地、建筑用砂、能耗等指标优先保障重大工程和项目需求。加强工业用地市场化配置,鼓励地方盘活利用存量用地。3)完善包容审慎监管:明确要推动建立适应新业态新模式发展特点、以信用为基础的新型监管机制,规范行政执法行为,推进跨部门联合“双随机、一公开”监管和“互联网+监管”,细化量化行政处罚标准。4)营造良好投资氛围:要求各地区、各部门积极做好政策咨询和宣传引导工作,以“线上线下”产业招商会、优质项目遴选赛、政银企对接会、高端论坛等形式加强交流合作,增强企业投资意愿,激发社会投资创新动力和发展活力,努力营造全社会敢投资、愿投资、善投资战略性新兴产业发展的良好氛围。

03推动落实《指导意见》的下一步规划

国家发展改革委负责同志,在做好《指导意见》任务部署的下一步工作中,将采取如下措施:1)坚持市场主导地位。坚持市场主导、企业主体、政府支持的理念,激发市场主体活力、弘扬企业家精神,按照市场化、法治化、国际化原则积极有效扩大战略性新兴产业投资。2)统筹协调狠抓落实。充分发挥战略性新兴产业部际联席会议机制作用,按照《指导意见》确定的任务职责分工,加快推进各项重点任务落实落地。3)上下联动形成合力。加强上下联动、凝聚合力,协同推进扩大战略性新兴产业投资,细化分解、逐一落实各项重点任务。4)聚焦重点先行先试。进一步聚焦战略性新兴产业集群等产业基础条件较好的区域,加快科技、人才、金融、数据等要素优化集聚共享,试点建设一批创新和公共服务综合体、新兴产业金融服务中心或事业部,提升产业基础能力和产业链现代化水平。


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