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东芯半导体IPO申请获批!国家大基金间接持股,与中芯达成合作关系
芯东西 | 2020-09-24 10:17:21    阅读:463   发布文章

芯东西9月23日消息,上交所官网科创板股****审核页面最新更新显示,存储芯片设计商东芯半导体科创板IPO申请已于昨日获得受理。

作为电子系统中存储和计算数据的载体,存储芯片是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。东芯半导体能够提供包括NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片在内的产品,并已与中芯国际、力积电、紫光宏茂等知名代工厂、封测厂建立合作关系。

2019年,东芯半导体资产总额为7.06亿元,全年营收为5.14亿元,净利润为-0.62亿元。目前,国家大基金间接持有东芯半导体3.81%股权。

本次东芯半导体拟通过科创板上市,发行不超过11056.244万股,以募集资金投入7.5亿元,建设1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

01营收逐年增长,尚未实现营利

报告期内,东芯半导体营收逐年增长,但目前尚未实现营利。

2017年、2018年、2019年、2020年上半年,东芯半导体营收分别为3.58亿元、5.1亿元、5.14亿元、3.12亿元,毛利润分别为0.78亿元、1.13亿元、0.77亿元、0.68亿元,归属于母公司的净利润分别为-0.85亿元、-0.09亿元、-0.06亿元、-0.06亿元。


根据招股书,东芯半导体处于行业追赶期,其产品价格呈现下行趋势,在成本方面相比三星、美光等行业领头羊尚不具备规模优势,因此目前仍处于亏损状态。但是,东芯半导体的净利润正在逐年攀升,根据招股书,东芯半导体预计营利情况将在2020年及未来得到改善。

东芯半导体立足于中小容量存储芯片市场,能够提供主流NAND、NOR、DRAM这三种存储芯片产品,以及将NAND或NOR与DRAM合封在同一个芯片内的MCP系列存储芯片。另外,东芯半导体还为客户提供定制化的芯片设计服务。

工艺制程方面,东芯半导体具备量产2nm NAND Flash产品的能力,以及48nm NOR Flash的能力。

2017年、2018年、2019年,公司各类主营产品中,NAND营收占比在20~30%之间浮动,分别为22.03%、34.74%、28.94%;NOR产品营收占比逐年攀升,分别为9.03%、19.06%、32.41%;DRAM产品营收占比逐年下滑,分别为19.98%、13.42%、11.86%;MCP系列产品营收占比逐年下滑,分别为47.04%、32.76%、23.75%。


各类产品营收方面,NAND、NOR、MCP产品年度营收突破1亿元,DRAM产品年度营收逼近1亿元。


02与中芯国际、力积电建立合作

东芯半导体采用Fabless(无晶圆厂)模式经营,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,将晶圆代工和封测的工作委托给专业的代工厂和封测厂。

研发方面,2017年、2018年、2019年、2020年上半年,东芯半导体研发投入分别为0.64亿元、0.50亿元、0.48亿元、0.24亿元,研发投入占各期营收的比例分别为17.80%、9.84%、9.44%、7.66%。目前,东芯半导体取得境内外专利共计77项。

在晶圆代工端,东芯半导体已经与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作关系,并与全球最大的存储芯片代工厂力积电建立多年紧密合作。在封测方面,东芯半导体已经与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon等境内外知名芯片封测玩家建立合作。

2019年,东芯半导体前五大供应商分别为中芯国际、力积电、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。东芯半导体向前五大供应商采购金额为4.48亿元,占据当期采购总额的83.81%。


目前,东芯半导体的产品已经在高通、博通、联发科、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展锐等多家厂商获得认证。同时,东芯半导体的产品已经进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外玩家的供应链体系,最终落地于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等产品。

2019年,东芯半导体前五大客户分别为客户B、Hailinks Electronics、客户A、纳仕集团、Pantek Global。前五大客户合计为东芯半导体贡献2.78亿元营收,占东芯2019年全年营收的54.13%。


03国家大基金间接持股

东芯半导体成立于2014年,系由闻起投资、C.D香港共同出资组建。

目前,东芯半导体前10大股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、中金创投、鹏晨源拓、董玮、小橡创投、杨荣生。

其中,东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、董玮及董玮控制的鹏晨源拓持有东芯半导体5%及以上股权,持股比例分别为43.18%、8.46%、8.46%、6.78%、5.87%、5.28%。

东芯半导体实际控制人蒋学明通过东方恒信、东芯创科间接控制东芯半导体49.96%股权。据工商平台启信宝公开信息,蒋学明从2005年至今任东方恒信董事长兼总经理,目前担任上海市江苏商会执行会长、上海市网络技术综合应用研究所理事会理事长等社会职务。

值得一提的是,国家集成电路产业投资基金直接持有聚源聚芯45.09%的股权,间接持有东芯半导体3.81%股权。

东芯半导体前十大股东情况如下:


截至招股书签署日,东芯半导体拥有一家分公司、一家控股子公司和三家全资子公司,分公司为东芯深圳分公司;控股子公司为Fidelix;三家全资子公司分别为东芯香港、东芯南京、Nemostech,

东芯半导体股权结构如下:


04结语:东芯拟增强车用存储芯片实力

当前,全球存储芯片市场仍呈现国外玩家占据主导地位的现状。

相比国内外其他玩家,东芯半导体的优势在于产品品类较为丰富,产品线覆盖NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片种类;以及与中芯国际等厂商建立了稳定的供应关系。但在市占率、成本规模方面,东芯半导体相比行业龙头还不具备优势。

本次东芯半导体拟通过科创板上市,增强其在1xnm闪存产品、车规级闪存产品上的研发、技术、生产实力,或有助于其增强在汽车用存储芯片等细分领域的市占率。



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