芯东西9月19日消息，昨日，上海证券交易所官网科创板股****审核页面更新显示，半导体设备公司盛美半导体的科创板IPO文件上会稿已经公开。据《2019年上海集成电路产业发展研究报告》，2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美半导体排名第四；在国内半导体清洗设备领域，盛美半导体位列第一。

报告期内，盛美半导体营收逐年增长，2019年一年营收飙升两亿元，达到7.57亿人民币，资产总额达到13.08亿元，净利润为1.35亿元。

本次盛美半导体拟通过科创板上市发行不超过4335.58万股，以募集资金投入18亿元，用于建设盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目及补充流动资金。

2017年、2018年、2019年，盛美半导体营收分别为2.54亿元、5.50亿元、7.57亿元，毛利润分别为1.11亿元、2.36亿元、3.32亿元。

据锐观咨询统计，2019年全球半导体清洗设备市场规模约为32.8亿美元，中国半导体清洗设备市场规模约为7亿美元。目前，全球半导体清洗设备市场高度集中。以单片清洗设备为例，DNS、TEL、LAM、SEMES四家公司合计占据着90%的市场份额。相比之下，盛美半导体在全球单片清洗设备市场的市占率约为4%。

盛美半导体是中国大陆中为数不多的半导体清洗设备厂商。与北方华创、芯源微、至纯科技等其他大陆厂家相比，盛美半导体的优势在于产品线较丰富。

据悉，盛美半导体可提供单片式清洗设备、槽式清洗设备、单品槽式组合清洗设备等产品，具体可分为单品SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备等。其中，盛美半导体自主研发的SAPS/TEBO兆声波清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下工艺节点的晶圆清洗。

此外，目前，盛美半导体已研发出前道刷洗设备、无应力抛光设备、立式炉管设备等新型半导体设备。据招股书，这些设备已经进入客户端验证阶段。

2017年、2018年、2019年，盛美半导体的研发费用逐年增加，分别为0.52亿元、0.7亿元、0.99亿元；研发费用的营收占比呈现下降趋势，分别为20.57%、14.43%、13.12%。招股书指出，研发费用营收占比下滑系因生产经营规模扩大、销售收入上升导致。

截至2019年12月31日，盛美半导体及其控股子公司拥有已获授予专利权的专利232项，其中境内授权专利108项，境外授权专利124项。

具体来说，在晶圆制造领域，盛美半导体的客户有海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等；在先进封装领域，盛美半导体的客户有长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes等；在半导体硅片制造及回收领域，盛美半导体的客户有上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳等；在科研领域，盛美半导体的客户有中科院微电子所、上海集成电路、华进半导体等。

2019年，盛美半导体前五大客户分别为长江存储、华虹集团、海力士、长电科技、中芯国际，合计贡献营收6.61亿人民币，占总营收比例的87.33%。

根据招股书，美国ACMR未从事具体业务，通过盛美半导体开展半导体专用设备的研发、生产、销售。本次盛美半导体科创板IPO，系由美国ACMR分拆出其主要资产和全部业务。

另外，美国ACMR还是盛美半导体的第一大供应商。2019年盛美半导体向美国ACMR采购金额达到0.74亿元，占当期采购比例的16.31%。据招股书，美国ACMR在境外原材料采购方面具备一定市场优势和价格优势。

据悉，美国ACMR系由以国家千人专家王晖为代表的清华校友在1998年创立，2017年ACMR在美国纳斯达克成功上市。目前，王晖担任美国ACMR董事长。

截至招股书签署日，盛美半导体股权结构如下：

盛美半导体前十大股东情况如下：

另外，据立鼎产业研究估算，2020年国内晶圆厂建设对应的清洗设备市场空间有望达到17亿元，这说明中国半导体清洗设备市场显示出增长势头。

作为国内半导体清洗设备龙头，近年来盛美半导体实力正逐步增强，一方面其营收逐年增长；另一方面，其产品线也在原有基础上进一步丰富。但是，与DNS等国际领先玩家相比，盛美半导体仍有很长的路要走。

通过本次上市，盛美半导体有望进一步提升其研发、技术、生产实力，增强在国内外市场中的竞争力，迎来更大的机遇与挑战。