2019年，中国的高端芯片制造能力首次超越北美，目前全球78%的高端芯片制造产能位于亚洲。这种现状引起美国担忧，为了在全球半导体产业保持领先地位，美国正着力刺激本国芯片产业发展。AFA法案中特别提及，禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取该法案的资助。

▲AFA法案

AFA法案提出五项振兴美国国内芯片产业的措施，涉及250亿美元资金。五大措施具体如下：

此前在美东时间6月10日，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案（CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）》，同样旨在促进美国芯片产业发展。与AFA法案不同的是，CHIPS法案提出八项措施，主要资助五角大楼和其他政府机构运行的芯片制造项目。八项措施内容如下：1、到2024年，为任何合格的半导体设备或半导体制造设施投资支出设立40%的可退款ITC（信用额度）。2、授权美国商务部建立一个100亿美元的联邦匹配计划，把州和当地的激励措施与公司匹配起来，以建立具备先进生产能力的半导体代工厂。3、创建一个新的NIST半导体项目来支持美国的先进制造业。该项目的资金将用于支持STEM劳动力开发、生态系统集群、美国5G领导能力和先进组装与测试。4、授权美国国防部资助半导体技术方面的项目、计划和活动，具体包括研发、劳动力培训、测试和评估。授权美国国防部指导一项计划的实施，依据《国防生产法案》第三章规定的资金建设和提高国内半导体生产能力。5、要求商务部在90天内完成一份报告，评估美国工业技术的能力。6、在10年内建立一个7.5亿美元的信托基金。在与外国政府合作伙伴达成协议后，美国建立一个联合协会，以促进微电子相关政策的一致性、供应链的透明度以及非市场经济政策的更大一致性。7、指示总统通过国家科学技术委员会建立一个半导体领导小组委员会，负责制定国家半导体研究策略。8、投资120亿美元创造新的研发项目，确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位。

在宣布这两项提案之前，美国政府曾与台积电、英特尔接洽，希望后者能在美国建设产线。5月15日，台积电宣布，正计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程晶圆厂。台积电亚利桑那工厂或将于2021年开始施工、2024年完成建设，投产后可创造超过1600个高科技人才工作岗位及数千个间接工作岗位。对于赴美建厂决定，目前台积电仍持一定保留意见。台积电董事长Mark Liu表示，由于在美国建厂的成本比在台湾高，为了最终敲定这笔生意，美国需提供一定的财政补贴。

随着中国乃至亚洲在全球芯片产业中占据越来越重要的地位，美国多番出手，试图保证其在全球半导体领域的领先地位。2020年以来，美国一方面加大对我国芯片技术进出口的管制力度，另一方面积极部署国内芯片技术研发和生产，以减少美国芯片产业对亚洲的依赖。上个月美国两党议员的两度携手提案、此前台积电宣布美国建厂的计划均反映出这一趋势。

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