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韩国抛出万亿韩元芯片振兴计划!主攻系统级芯片(SoC)
芯东西 | 2020-06-29 23:01:01    阅读:4511   发布文章
6月29日消息,韩国贸易工业能源部周一成立了一个创新中心,旨在为当地无晶圆厂公司和系统半导体开发商提供支持。

在庆祝该创新中心开幕的同时,韩国政府也分享了对半导体领域的未来计划:韩国政府将从下个月开始,从去年设立的1000亿韩元基金中为本地无晶圆厂公司提供支持。韩国贸易工业能源部补充说,它将在8月成立一个专门投资下一代半导体的企业部门,计划与ICT部一起,从2020年到2029年在系统级芯片(SoC)领域投资总计1万亿韩元(约59亿人民币)。据悉,韩国最新成立的创新中心位于京畿道板桥市,将成为本地培育芯片设计公司的基地,旨在扶植韩国芯片制造商能力相对薄弱的逻辑芯片产业。去年4月,韩国政府曾与三星电子共同宣布了一项计划,拟到2030年使韩国成为内存和SoC市场上最大的芯片生产商。根据韩国政府计划,该创新中心将向所有接受其设计方案的韩国无晶圆厂公司提供工具、实验室和财务支持,以使其产品商业化。目前韩国贸易工业能源部已授予9家当地公司研发SoC时获取该创新中心支持的权限,并计划明年再选11家公司。该部部长Sung Yun-mo说:“为了帮助国家在系统半导体领域发挥领导作用,韩国贸易工业能源部将致力于加强相关各方之间的联系,并增加对培养专家和促进研究的支持。”


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