自5月15日美国商务部加强出口管制力度，限制华为使用美国技术和软件在海外设计及制造半导体后，台积电已难以接受第二大客户华为海思的新代工订单。同时，等美国商务部宣布的120天宽限期过后，台积电也将无法继续向华为海思出货，7nm产能利用率将大幅度下滑。现阶段，台积电已将华为海思原本预定的第四季度先进制程产能开放给其他客户，苹果、高通、联发科和AMD等大客户立即追加订单，台积电第四季度7nm产能将持续满载，5nm利用率也继续维持高水平。

尽管第四季度订单情况发生大变动，但台积电预计第四季度营收将与第三季度持平，2020年全年营收同比增长15%-18%的目标将顺利达成。有业内消息称，目前台积电正努力与苹果、高通等公司协商， 希望能将部分芯片生产线“让”给华为，以在120天内完成华为海思的订单，但结果如何仍不得而知。实际上，在美国商务部针对华为海思的禁令发布前，台积电就已先替华为海思生产了一批芯片，将在120天宽限期内出货。此外，台积电在第三季度也将全力赶工完成出货，加之苹果、高通、联发科和辉达等大客户也进入了出货旺季，台积电预计其第三季度营收将环比增长不超过5%。

自美国禁令发布后，华为海思尚未投片的晶圆将无法在台积电等晶圆代工厂生产，同时在120天宽限期后，华为只能以剩余芯片库存维持智能手机的出货，并向高通及联发科采购4G/5G芯片。值得注意的是，华为新推出的手机将无法搭载谷歌服务。同时，据《工商时报》报道，包括苹果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已扩大芯片生产或采购规模，并通知供应链加大手机出货力度，以全力攻占华为手机的市场占有率。

据供应链消息，苹果下半年即将发布的iPhone 12手机芯片已在台积电投产，其A14芯片在台积电第四季度约占5nm产能12-13万片，并有意再追加原本属于华为海思的5nm产能。近期，苹果也正计划扩大iPhone 11和iPhone SE的芯片产能，以进一步抢占华为手机市占率，并在第四季度追加了A12和A13芯片产能约7-8万片。整体来看，苹果第四季度对台积电的7nm总投片量已增长至17-18万片规模。另一方面，高通第四季度除了原本为iPhone12准备的5G基带芯片，以及其他客户的5G芯片需求外，也接到了OPPO、vivo等手机厂商的追加订单。因此，高通第四季度亦进一步向台积电追加了约3.5-4万片7nm订单。联发科也同样受益于手机厂商的订单增长，第四季度向台积电追加2-2.5万片7nm订单。至于AMD，其Zen2／Zen3架构处理器、RDNA／RDNA2架构GPU，以及为索尼、微软游戏机代工的客制化芯片需求也增加，从而第四季度向台积电追加7nm订单达1-1.5万片。

尽管有供应链消息传出，华为目前正积极与三星、联发科等厂商洽谈，以确保短期内芯片供应和智能手机的稳定出货，但这毕竟不是长久之计。放眼国内半导体产业，目前我国先进制程领域进度堪堪迈进14nm，更别说在7nm及5nm制程的自主替代，华为想要依靠国内供应链稳定局面的路子也走不通。一面是来自美国限制禁令范围和力度的加大，一面是智能手机市场中竞争对手的乘势追赶，华为在今年消耗完剩余芯片库存后是否能找寻到可靠的方式来稳“军心”，进而“打脸”特朗普？我们尚不得而知。天将降大任于是人也，华为的业务虽不可避免地受到影响，但其表示有信心能尽快找到相应的解决方案，以尽力消除美国这些不平等禁令所带来的负面影响。

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