消息人士称，华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科和中国大陆第二大移动芯片设计公司紫光展锐进行谈判，通过购买更多芯片作为替代方案，以保持其消费电子业务的持续发展。开发自研旗舰芯片一直是华为的一项重要战略，帮助华为在手机和其他设备的全球市场中脱颖而出。一些分析人士和行业高管认为，采用竞争对手的芯片产品可能会削弱华为的竞争力。

美国商务部5月15日宣布升级出口管制措施，要求非美国公司使用美国技术或软件为华为设计和制造芯片前，需先获得美国政府的许可。这一措施或影响华为海思自身芯片研发工作及其与台积电等半导体制造公司的合作关系。新措施触动了华为与苹果和三星电子竞争战略的核心——内部开发定制的、最先进的芯片，并让世界顶级芯片制造商进行生产。过去十多年间，华为通过海思半导体构建了自己的芯片设计能力。台积电为华为旗舰智能手机生产所有海思的高端移动处理器麒麟系列，以及用于5G****的处理器、人工智能芯片和服务器芯片。去年美国将华为拉进贸易黑名单后，高通等美国芯片设计公司需在获得美国商务部许可的前提下才能向华为提供产品。与台积电及其他亚洲芯片制造商的合作伙伴关系，包括稳懋半导体（Win Semiconductors）、宏捷科技（Advanced Wireless Semiconductor）、中芯国际等，已帮助华为越来越多地使用其自研芯片来替代美国供应商的芯片，例如替代高通公司的移动芯片和Qorvo、Skyworks、Broadcom的射频芯片。据广发证券（GF Securities）称，华为已将内部设计用于其智能手机业务的移动处理器的使用率从2016年的45％、2018年的69％扩大到75％。这家中国公司在2019年出货了2.4亿部智能手机。这些芯片制造合作伙伴曾帮助华为承受住来自美国的压力，但新出口管制措施的出台使得这一路径不再好走。在上个月举行的业绩财报会上，中芯国际回应美国设备商出口限制事件，中芯国际联合首席执行官赵海军指出：“中芯国际是国际化公司。在过去20年中，我们与供应商和美国商务部保持着良好沟通，并且我们遵守规则，完全合规，自成立初就承诺不涉及军工业务，目前也是一样。”

台湾联发科是三星和中国智能手机制造商OPPO、vivo和小米的主要移动芯片开发商之一，已向华为中低端4G智能手机供应芯片。两名知情人士称，华为现在还希望获得订购联发科中高端5G移动芯片。而在此前，华为仅将内部自研芯片用于其高端手机。“华为预见到了这一天的到来。”一位消息人士说，在去年的非美国化努力下，它开始向联发科分配更多的中低端移动芯片项目，“华为还成为台湾移动芯片开发商今年中端5G移动芯片的主要客户之一。”另一位消息人士称，联发科正在评估其是否有足够的人力资源来完全支持华为的积极竞标，因为华为寻求的采购量比过去几年的正常采购量高出300％。此外，华为还寻求与紫光展锐加强合作。移动芯片开发商紫光展锐主要为新兴市场提供入门级产品和设备。消息人士称，此前华为仅将极少数的紫光展锐芯片用于其低端智能手机和平板电脑产品。“新的采购交易将极大地推动紫光展锐进一步提升其芯片设计能力。” 一位芯片行业高管说，“过去，紫光展锐无法真正获得与全球领先智能手机制造商的大合同，因为这些顶级智能手机制造商可以在其他公司那里找到更好的产品。这次可能是一个机会，它可以真正寻求与国际标准接轨。”据《日经新闻》报道，紫光展锐去年加速了其5G芯片开发，以赶上高通和联发科。今年4月，中国国家集成电路基金二期（大基金二期）和上海国盛集团向紫光展锐注资45亿元人民币。紫光展锐准备在今年晚些时候在科创板上市。华为、联发科和紫光展锐均未予以置评。

美国国务院官员Christopher Ashley Ford曾在上周表示，美国政府将监督出口规则是否需要进一步改变。其他亚洲芯片开发商可能也在担心受到影响。在有消息称美国可能进一步改变其出口管制规则后，联发科的股价下跌了近4％。此前华为轮值董事长徐直军在3月接受外国媒体采访时表示：“华为还能从韩国三星、中国台湾联发科、紫光展锐等公司购置芯片来生产手机。”但分析师认为，被迫使用OPPO和小米等规模较小的竞争对手使用的“现成”芯片，而非华为自己定制的芯片，可能会削弱华为在消费电子产品领域的产品组合。“根据我们的核查，华为拥有足够的移动应用处理器库存，可以持续到今年年底。因此，如果关键的芯片供应问题得不到解决，真正的影响可能会从今年第四季度开始显现。”广发证券分析师Jeff Pu说，“如果华为自己设计的芯片明年供应告罄，将是毁灭性的打击，尤其是对其最重要的两款旗舰手机Mate和P系列而言。这两款手机售价超过4000元人民币，瞄准的是高端市场。”Jeff Pu补充称，即便华为能够从联发科和紫光展锐获得芯片供应，“该公司要像过去一样在竞争激烈的智能手机市场推出高端产品，仍将面临挑战。”

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