这也是首次将高性能机器学习带入太空，可为太空中的实时机载处理提供神经网络推理加速。该芯片的密集型、高能效计算具有可扩展精度和大型片上存储器，拥有超高吞吐量和带宽性能，针对深度学习优化的INT8峰值性能将达到5.7 TOPS，相比上一代65nm芯片产品提升25倍。XQRKU060芯片支持丰富的ML开发工具产品组合，支持TensorFlow、PyTorch等机器学习框架，适用于解决科学分析、物体检测和图像分类等各类机器学习问题。 此外，该芯片配备了2760个UltraScale DSP Slice，数字信号处理（DSP）性能高达1.6 TeraMAC，较上一代产品提升10倍以上，并且为浮点计算提供了显着的效率提升。空间计算能力的提高与32个12.5 Gbps SerDes链路配合使用，提供400Gbps的总带宽。

相较上一代65nm芯片，XQRKU060显著减少了尺寸、重量和功率，非常适合高带宽有效载荷应用，在所有轨道上都具有完全的辐射耐受性，并具有卫星和太空应用的容错性，可应对恶劣的太空环境中的短时任务和长时间任务。据悉，这是业界唯一真正的无限在轨可重构解决方案。随着协议和应用程序的不断变化，XQRKU060的自适应计算体系架构使其可根据实际应用需求，无限制地实现在轨重新配置，从而使得客户能够在****之前以及在轨道上部署产品后进行最新的产品更新。轨道上的可重构功能、实时的机载处理和ML加速功能，使卫星能够实时更新、按需提供视频并“实时”计算以执行复杂算法，提高处理效率并减少空间和地面决策延迟。XQRKU060还具有坚固的40x40mm陶瓷封装，能够承受****过程中的振动和处理以及恶劣轨道环境中的辐射效应。该架构采用创新的设计来减轻单一事件效应（SEE），从而满足所有轨道的行业要求，包括低地球轨道（LEO）、中地球轨道（MEO）、地球同步轨道（GEO）和深空飞行任务。XQRKU060 FPGA可以使用赛灵思的最新更新的Vivado Design Suite在轨道上编程，这有助于消除布线拥塞，确保将90％的芯片处理能力专用于分配给它的任务，而不会降低性能。借助Vivado，系统设计人员和辐射团队可以最大限度地提高生产率并减少开发时间。此外，赛灵思Vitis统一软件平台还支持具有三重模块冗余（TMR）功能的MicroBlaze软处理器上的嵌入式软件开发。未来的扩展将增加对Vitis AI支持，Vitis AI可在赛灵思设备和生产卡上进行AI推理。XQRKU060兼容解决方案的合作伙伴生态系统现已上市，提供包括原型开发板、符合空间要求的电源，内存和配置解决方案以及单一事件干扰（SEU）缓解工具和IP在内的一系列资产。赛灵思表示，20纳米耐受性（RT）Kintex UltraScale空间级XQRKU060-1CNA1509 FPGA的机械样品和原型单元现已上市，飞行单元将于9月上市。

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